509-0684

Multicomp Typ 505 solid fluxes for cored solder wires have been specially formulated to complement no clean wave and reflow soldering processes. They are also applicable to repair operations carried out after a cleaning process, eliminating the need for further cleaning. Multicomp flux cored solder wires provide fast soldering on copper and brass surfaces as well as solder coated materials. Activity of the halide activated versions on nickel is also good depending on the state of oxidation of the nickel finish. The good thermal stability of fluxe 505 means, they are also well suited to soldering applications requiring high melting temperature alloys.

• Schwach aktiviertes No-Clean-Flussmittel
• Erhöhter Flussmittelgehalt (Gewichtsgehalt von 3%) - geringes Rauchen und Sprühen
• Minimale, farblose Rückstände müssen nicht entfernt werden
• Entspricht den Anforderungen an bleifreie Lötdrähte
• Geeignet für den universellen Einsatz zum Bestücken oder zur Nachbearbeitung von Leiterplatten in einem bleifreien No-Clean-Verfahren
• Multicomp-Produkte werden mit 4.6 von 5 Sternen bewertet
• 12 Monate eingeschränkte Herstellergewährleistung *detaillierte Informationen sind den Geschäftsbedingungen zu entnehmen
• 96% der Kunden würden dieses Produkt einem Freund weiter empfehlen

Anwendungen

Wartung & Reparatur, Industrie, Kommunikation & Netzwerke, Audio

Hinweise

Lead Free. Material Composition: 99.3% Tin, 0.7% Copper. Resin based flux, halide activated, low activation level