509-0684

Les flux solides Multicomp Typ 505 pour fils de soudure fourrés ont été spécialement formulés pour compléter les processus de soudure sans vague et par refusion Ils sont également applicable aux opérations de réparation effectuées après un processus de nettoyage, éliminant ainsi le besoin d'un nettoyage supplémentaire. Les fils de soudure fourrés Multicore assurent un soudage rapide sur les surfaces en cuivre et en laiton ainsi que sur les matériaux revêtus de soudure. L'activité des versions activées par des halogénures sur le nickel est également bonne en fonction de l'état d'oxydation de la finition du nickel. La bonne stabilité thermique des fluxe 505 signifie qu'ils sont également bien adaptés aux applications de brasage nécessitant des alliages à haute température de fusion.

• Formulation du flux sans nettoyage légèrement activé
• Augmentation de la teneur en flux (3% en poids) - faible fumée et peu de crépitement
• Les résidus de couleur ambre Résidus transparents n'ont pas besoin d'être nettoyés
• Conforme avec toutes les exigences législatives sans plomb
• Convient pour un assemblage général sans plomb, sans nettoyage ou retraitement des PCB assemblés dans un processus sans nettoyage et sans plomb
• Les produits Multicomp ont une note de 4.6 sur 5 étoiles
• Garantie limitée à 12 mois* Voir les conditions générales pour plus de détails
• 96% des clients le recommanderaient à un ami

Remarques

Sans plomb Composition du matériau: Étain 99,3% , Cuivre 0,7% Flux à base de colophane, activé aux halogénures, niveau d'activation faible