Seite drucken
Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.
HerstellerMICRON
HerstellerteilenummerMT46H128M16LFDD-48 IT:C
Bestellnummer4172391
Technisches Datenblatt
1’811 auf Lager
Ihr Bedarf geht darüber hinaus?
EXPRESS-Lieferung in 1–2 Arbeitstagen
Bestellung vor 17:00
KOSTENLOSE Standardlieferung
für Bestellungen ab CHF 0.00
Genaue Lieferzeiten werden an der Kasse berechnet
| Menge | |
|---|---|
| 1+ | CHF 9.820 |
| 10+ | CHF 9.110 |
| 25+ | CHF 8.830 |
| 50+ | CHF 8.610 |
| 100+ | CHF 8.410 |
Preiseinheit:Stück
Minimum: 1
Mehrere: 1
CHF 9.82 (ohne MwSt.)
Hinweis zur Position hinzufügen
Nur für diese Bestellung zu Ihrer Auftragsbestätigung, Rechnung und Versandanzeige hinzugefügt.
Produktspezifikationen
HerstellerMICRON
HerstellerteilenummerMT46H128M16LFDD-48 IT:C
Bestellnummer4172391
Technisches Datenblatt
DRAM-AusführungMobile LPDDR
Speicherdichte2Gbit
Speicherkonfiguration128M x 16 Bit
Taktfrequenz, max.208MHz
IC-Gehäuse / BauformVFBGA
Anzahl der Pins60Pin(s)
Versorgungsspannung, nom.1.8V
IC-MontageOberflächenmontage
Betriebstemperatur, min.-40°C
Betriebstemperatur, max.85°C
Produktpalette-
SVHCNo SVHC (17-Dec-2015)
Produktbeschreibung
MT46H128M16LFDD-48 IT:C 2Gb mobile low-power DDR SDRAM is a high-speed CMOS, dynamic random-access memory containing 2,147,483,648 bits. It is internally configured as a quad-bank DRAM. Each of the x16’s 536,870,912-bit banks is organized as 16,384 rows by 2048 columns by 16 bits. Each of the x32’s 536,870,912-bit banks is organized as 16,384 rows by 1024 columns by 32 bits.
- VDD/VDDQ = 1.70 - 1.95V, bidirectional data strobe per byte of data (DQS)
- Internal, pipelined double data rate (DDR) architecture; two data accesses per clock cycle
- Differential clock inputs (CK and CK#), commands entered on each positive CK edge
- DQS edge-aligned with data for READs; centeraligned with data for WRITEs
- 4 internal banks for concurrent operation, data masks (DM) for masking write data; one mask per byte
- Concurrent auto precharge option is supported, auto refresh and self refresh modes
- 1.8V LVCMOS-compatible inputs, temperature-compensated self refresh (TCSR)²
- Partial-array self refresh, deep power-down, status read register (SRR), clock stop capability
- 64ms refresh; 32ms for the automotive temperature range, selectable output drive strength (DS)
- 60-ball VFBGA package, industrial operating temperature range from -40°C to +85°C
Technische Spezifikationen
DRAM-Ausführung
Mobile LPDDR
Speicherkonfiguration
128M x 16 Bit
IC-Gehäuse / Bauform
VFBGA
Versorgungsspannung, nom.
1.8V
Betriebstemperatur, min.
-40°C
Produktpalette
-
Speicherdichte
2Gbit
Taktfrequenz, max.
208MHz
Anzahl der Pins
60Pin(s)
IC-Montage
Oberflächenmontage
Betriebstemperatur, max.
85°C
SVHC
No SVHC (17-Dec-2015)
Technische Dokumente (1)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Singapore
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Singapore
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85423290
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (17-Dec-2015)
Produkt-Konformitätszertifikat herunterladen
Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.000001