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Menge | |
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1+ | CHF 30.070 |
5+ | CHF 28.780 |
10+ | CHF 27.480 |
25+ | CHF 26.200 |
50+ | CHF 25.670 |
Produktspezifikationen
Produktbeschreibung
Der Baustein LFXP2-8E-5TN144C verfügt über eine auf einer Lookup-Tabelle (LUT) basierende FPGA-Struktur mit nichtflüchtigen Flash-Zellen in einer Architektur, die als flexiFLASH bezeichnet wird. Der flexiFLASH-Ansatz bietet unter anderem folgende Vorteile: Instant-On, unbegrenzte Rekonfigurierbarkeit, chipinterne Speicherung mit integriertem FlashBAK-Block-Speicher und seriellem TAG-Speicher und Designsicherheit. Das Teil unterstützt zudem eine Live-Update-Technologie mit TransFR, 128-Bit-AES-Verschlüsselung und Dual-Boot-Technologien. Der LatticeXP2-FPGA wurde optimiert für die neue Technologie von Anfang an mit hoher Leistung und geringen Kosten. LatticeXP2-Bausteine umfassen die LUT-basierte Logik, verteilte und Embedded-Speicher, Phasenregelschleifen (PLLs), Unterstützung für synchrone I/O und erweiterte sysDSP-Blöcke. Die Lattice Diamond®-Design-Software ermöglicht die effiziente Implementierung großer und komplexer Designs mithilfe der FPGA-Baustein der Produktfamilie LatticeXP2. Die Unterstützung einer Synthesebibliothek für LatticeXP2 ist verfügbar für gängige Logiksynthese-Tools.
- flexiFLASH™-Architektur – Instant-On, unbegrenzt rekonfigurierbar
- Live-Update-Technologie – sichere Updates mit 128-Bit-AES-Verschlüsselung
- sysDSP™-Block – drei bis acht Blöcke für hohe Leistung
- sysMEM™-EBR mit bis zu 885kB
- Bis zu 83kB verteilter RAM
- sysCLOCK™-PLLs – bis zu vier analoge PLLs pro Baustein
- Flexible I/O-Puffer
- Synchrone Schnittstellen - DDR/DDR2-Schnittstellen bis zu 200MHz
- Flexible Bausteinkonfiguration, SPI-Boot-Flash-Schnittstelle
- Unterstützung auf Systemebene - konform mit IEEE 1149.1 und IEEE 1532
Warnungen und Hinweise
ESD-empfindliche Bauelemente! Handhabung nur mit geeigneten Schutzmaßnahmen!
Technische Spezifikationen
Flash-basiertes FPGA
TQFP
5
-
0°C
LFXP
MSL 3 - 168 Stunden
PLL
1.14V
3.465V
100I/O(s)
4000Macrocells
435MHz
4000Logic Cells
144Pin(s)
100I/O(s)
Oberflächenmontage
85°C
-
No SVHC (25-Jun-2025)
1.26V
LatticeXP2
TQFP
4000
5
226304Kbit
Technische Dokumente (1)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Malaysia
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
RoHS
RoHS
Produkt-Konformitätszertifikat