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H3175-01
IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Subminiatur-Buchse, Berylliumkupfer
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| Menge | |
|---|---|
| 10+ | CHF 0.685 |
| 50+ | CHF 0.561 |
| 100+ | CHF 0.534 |
| 250+ | CHF 0.500 |
| 500+ | CHF 0.477 |
Preiseinheit:Stück
Minimum: 10
Mehrere: 10
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Produktspezifikationen
HerstellerHARWIN
HerstellerteilenummerH3175-01
Bestellnummer3395113
Anzahl der Kontakte1Kontakt(e)
SteckverbinderSubminiatur-Buchse
Rastermaß-
Produktpalette-
Reihenabstand-
KontaktmaterialBerylliumkupfer
KontaktüberzugVergoldete Kontakte
SVHCLead (21-Jan-2025)
Technische Spezifikationen
Anzahl der Kontakte
1Kontakt(e)
Rastermaß
-
Reihenabstand
-
Kontaktüberzug
Vergoldete Kontakte
Steckverbinder
Subminiatur-Buchse
Produktpalette
-
Kontaktmaterial
Berylliumkupfer
SVHC
Lead (21-Jan-2025)
Technische Dokumente (2)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Great Britain
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Great Britain
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85366990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Y-Ex
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:Lead (21-Jan-2025)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.000001