IC-Sockel

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  Hersteller-Teilenr. Bestellnummer Hersteller / Beschreibung
Verfüg Preiseinheit:
Preis
Menge
Anzahl der Kontakte Steckverbindertyp Rastermaß Produktpalette Reihenabstand Kontaktmaterial Kontaktüberzug
 
 
Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending
H3161-01
H3161-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Messing

149318

HARWIN - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Messing

Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
Kontaktmaterial Messing

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HARWIN 

IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Messing

+ Wiederbeschaffung

6'832 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

70'302 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 10'000 versandfertig ab 06.04.19
  • Wieder verfügbar ab 27.05.19

    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Rastermaß -
    Produktpalette -
    Reihenabstand -
    Kontaktmaterial Messing
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    77'134

    100+ CHF 0.162 Preiseinheit: 500+ CHF 0.154 Preiseinheit: 1000+ CHF 0.129 Preiseinheit: 2500+ CHF 0.118 Preiseinheit: 5000+ CHF 0.116 Preiseinheit: 10000+ CHF 0.113 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    100+ CHF 0.162 500+ CHF 0.154 1000+ CHF 0.129 2500+ CHF 0.118 5000+ CHF 0.116 10000+ CHF 0.113 Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
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    Min: 100 Mult: 100
    1Kontakt(e) Leiterplattenbuchse - - - Messing Vergoldete Kontakte
    2227MC-28-06-07-F1
    2227MC-28-06-07-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm

    1103852

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm

    Anzahl der Kontakte 28Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm

    + Wiederbeschaffung

    1'891 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    19'881 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 16.09.19

    Anzahl der Kontakte 28Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 15.24mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    21'772

    1+ CHF 0.834 Preiseinheit: 25+ CHF 0.589 Preiseinheit: 100+ CHF 0.50 Preiseinheit: 150+ CHF 0.40 Preiseinheit: 250+ CHF 0.38 Preiseinheit: 1000+ CHF 0.359 Preiseinheit: 1500+ CHF 0.339 Preiseinheit: 2500+ CHF 0.323 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    1+ CHF 0.834 25+ CHF 0.589 100+ CHF 0.50 150+ CHF 0.40 250+ CHF 0.38 1000+ CHF 0.359 1500+ CHF 0.339 2500+ CHF 0.323 Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
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    Min: 1 Mult: 1
    28Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 2227MC 15.24mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    840-AG11D-ESL-LF
    840-AG11D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 800, 15.24 mm, Beryllium-Kupfer

    1077336

    AMP - TE CONNECTIVITY - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 800, 15.24 mm, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 800, 15.24 mm, Beryllium-Kupfer

    + Wiederbeschaffung

    150 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    958 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 22.04.19

    Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 800
    Reihenabstand 15.24mm
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    1'108

    1+ CHF 4.66 Preiseinheit: 10+ CHF 4.36 Preiseinheit: 50+ CHF 3.92 Preiseinheit: 100+ CHF 3.73 Preiseinheit: 150+ CHF 3.26 Preiseinheit: 250+ CHF 3.11 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    1+ CHF 4.66 10+ CHF 4.36 50+ CHF 3.92 100+ CHF 3.73 150+ CHF 3.26 250+ CHF 3.11 Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
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    Min: 1 Mult: 1
    40Kontakt(e) DIP 2.54mm Baureihe 800 15.24mm Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    2227MC-32-06-06-F1
    2227MC-32-06-06-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm, Phosphorbronze

    1103853

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 32Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm, Phosphorbronze

    + Wiederbeschaffung

    1'160 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    2'400 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 4'500 versandfertig ab 14.07.19
  • Wieder verfügbar ab 30.09.19

    Anzahl der Kontakte 32Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 15.24mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    3'560

    1+ CHF 1.06 Preiseinheit: 25+ CHF 0.749 Preiseinheit: 100+ CHF 0.636 Preiseinheit: 150+ CHF 0.509 Preiseinheit: 250+ CHF 0.483 Preiseinheit: 1000+ CHF 0.457 Preiseinheit: 1500+ CHF 0.431 Preiseinheit: 2500+ CHF 0.411 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    1+ CHF 1.06 25+ CHF 0.749 100+ CHF 0.636 150+ CHF 0.509 250+ CHF 0.483 1000+ CHF 0.457 1500+ CHF 0.431 2500+ CHF 0.411 Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
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    Min: 1 Mult: 1
    32Kontakt(e) DIP 2.54mm Baureihe 2227MC 15.24mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    2227MC-40-06-F1
    2227MC-40-06-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm, Phosphorbronze

    1103841

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm, Phosphorbronze

    + Wiederbeschaffung

    54 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    614 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 29.07.19

    Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 15.24mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    668

    1+ CHF 12.65 Preiseinheit: 5+ CHF 10.05 Preiseinheit: 10+ CHF 8.54 Preiseinheit: 25+ CHF 6.83 Preiseinheit: 50+ CHF 6.70 Preiseinheit: 75+ CHF 6.56 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Packung à  12

    1+ CHF 12.65 5+ CHF 10.05 10+ CHF 8.54 25+ CHF 6.83 50+ CHF 6.70 75+ CHF 6.56 Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
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    Min: 1 Mult: 1
    40Kontakt(e) DIP 2.54mm Baureihe 2227MC 15.24mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    816-AG11D-ESL-LF
    816-AG11D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Kupferlegierung

    1077315

    AMP - TE CONNECTIVITY - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Kupferlegierung

    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Kupferlegierung

    + Wiederbeschaffung

    1'059 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    12'507 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 22.04.19

    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 800
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Kupferlegierung
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    13'566

    1+ CHF 0.921 Preiseinheit: 50+ CHF 0.86 Preiseinheit: 100+ CHF 0.802 Preiseinheit: 250+ CHF 0.797 Preiseinheit: 500+ CHF 0.793 Preiseinheit: 1000+ CHF 0.788 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    1+ CHF 0.921 50+ CHF 0.86 100+ CHF 0.802 250+ CHF 0.797 500+ CHF 0.793 1000+ CHF 0.788 Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
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    Min: 1 Mult: 1
    16Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 800 7.62mm Kupferlegierung Vergoldete Kontakte
    814-AG11D-ESL-LF
    814-AG11D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    1077311

    AMP - TE CONNECTIVITY - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    + Wiederbeschaffung

    759 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    10'447 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 22.04.19

    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 800
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    11'206

    1+ CHF 1.22 Preiseinheit: 50+ CHF 1.15 Preiseinheit: 100+ CHF 0.967 Preiseinheit: 250+ CHF 0.94 Preiseinheit: 500+ CHF 0.913 Preiseinheit: 1000+ CHF 0.733 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    1+ CHF 1.22 50+ CHF 1.15 100+ CHF 0.967 250+ CHF 0.94 500+ CHF 0.913 1000+ CHF 0.733 Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
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    Min: 1 Mult: 1
    14Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 800 7.62mm Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    2227MC-40-06-05-F1
    2227MC-40-06-05-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm

    1103855

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm

    Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm

    + Wiederbeschaffung

    570 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    3'564 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 1'200 versandfertig ab 06.06.19
  • 1'956 versandfertig ab 11.08.19
  • 1'200 versandfertig ab 26.08.19
  • Wieder verfügbar ab 30.09.19

    Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 15.24mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    4'134

    1+ CHF 1.19 Preiseinheit: 25+ CHF 0.837 Preiseinheit: 50+ CHF 0.712 Preiseinheit: 150+ CHF 0.569 Preiseinheit: 250+ CHF 0.54 Preiseinheit: 500+ CHF 0.511 Preiseinheit: 1500+ CHF 0.482 Preiseinheit: 2500+ CHF 0.459 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    1+ CHF 1.19 25+ CHF 0.837 50+ CHF 0.712 150+ CHF 0.569 250+ CHF 0.54 500+ CHF 0.511 1500+ CHF 0.482 2500+ CHF 0.459 Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
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    Min: 1 Mult: 1
    40Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 2227MC 15.24mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    8432-21B1-RK-TP
    8432-21B1-RK-TP - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), PLCC-Sockel, 1.27 mm, Baureihe 8400, Kupfer

    1183020

    3M - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), PLCC-Sockel, 1.27 mm, Baureihe 8400, Kupfer

    Anzahl der Kontakte 32Kontakt(e)
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Rastermaß 1.27mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    3M 

    IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), PLCC-Sockel, 1.27 mm, Baureihe 8400, Kupfer

    + Wiederbeschaffung

    1'033 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    941 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 08.04.19

    Anzahl der Kontakte 32Kontakt(e)
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Rastermaß 1.27mm
    Produktpalette Baureihe 8400
    Reihenabstand -
    Kontaktmaterial Kupfer
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    1'974

    1+ CHF 1.19 Preiseinheit: 50+ CHF 1.18 Preiseinheit: 100+ CHF 1.17 Preiseinheit: 250+ CHF 0.953 Preiseinheit: 500+ CHF 0.879 Preiseinheit: 1000+ CHF 0.778 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    1+ CHF 1.19 50+ CHF 1.18 100+ CHF 1.17 250+ CHF 0.953 500+ CHF 0.879 1000+ CHF 0.778 Weitere Preise …

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    Min: 1 Mult: 1
    32Kontakt(e) PLCC-Sockel 1.27mm Baureihe 8400 - Kupfer Verzinnte Kontakte
    MC-2227-16-03-F1
    MC-2227-16-03-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe MC-2227, 7.62 mm

    1182587

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe MC-2227, 7.62 mm

    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe MC-2227, 7.62 mm

    + Wiederbeschaffung

    45 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    154 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 25 versandfertig ab 24.03.19
  • Wieder verfügbar ab 29.07.19

    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe MC-2227
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    199

    1+ CHF 5.09 Preiseinheit: 10+ CHF 2.77 Preiseinheit: 50+ CHF 2.54 Preiseinheit: 100+ CHF 2.03 Preiseinheit: 250+ CHF 1.95 Preiseinheit: 500+ CHF 1.87 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Packung à  30

    1+ CHF 5.09 10+ CHF 2.77 50+ CHF 2.54 100+ CHF 2.03 250+ CHF 1.95 500+ CHF 1.87 Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
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    Min: 1 Mult: 1
    16Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe MC-2227 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    2227MC-08-03-18-F1
    2227MC-08-03-18-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    1103844

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

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    17'536 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    35'958 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 33'660 versandfertig ab 06.06.19
  • 6'000 versandfertig ab 26.08.19
  • Wieder verfügbar ab 30.09.19

    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    53'494

    10+ CHF 0.239 Preiseinheit: 150+ CHF 0.169 Preiseinheit: 500+ CHF 0.144 Preiseinheit: 1000+ CHF 0.114 Preiseinheit: 1500+ CHF 0.109 Preiseinheit: 5000+ CHF 0.103 Preiseinheit: 10000+ CHF 0.0972 Preiseinheit: 20000+ CHF 0.0924 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    10+ CHF 0.239 150+ CHF 0.169 500+ CHF 0.144 1000+ CHF 0.114 1500+ CHF 0.109 5000+ CHF 0.103 10000+ CHF 0.0972 20000+ CHF 0.0924 Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
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    Min: 10 Mult: 10
    8Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 2227MC 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    H3153-05
    H3153-05 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Beryllium-Kupfer

    4128448

    HARWIN - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

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    HARWIN 

    IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Beryllium-Kupfer

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    825 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 4'000 versandfertig ab 25.05.19
  • Wieder verfügbar ab 27.05.19

    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Rastermaß -
    Produktpalette -
    Reihenabstand -
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    825

    25+ CHF 0.249 Preiseinheit: 100+ CHF 0.215 Preiseinheit: 500+ CHF 0.205 Preiseinheit: 1000+ CHF 0.171 Preiseinheit: 2500+ CHF 0.156 Preiseinheit: 5000+ CHF 0.153 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    25+ CHF 0.249 100+ CHF 0.215 500+ CHF 0.205 1000+ CHF 0.171 2500+ CHF 0.156 5000+ CHF 0.153 Weitere Preise …

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    Min: 25 Mult: 25
    1Kontakt(e) Leiterplattenbuchse - - - Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    MC-44PLCC-SMT
    MC-44PLCC-SMT - IC- & Baustein-Sockel, 44 Kontakt(e), PLCC-Sockel, 1.27 mm, Phosphorbronze

    2097222

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 44 Kontakt(e), PLCC-Sockel, 1.27 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 44Kontakt(e)
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Rastermaß 1.27mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 44 Kontakt(e), PLCC-Sockel, 1.27 mm, Phosphorbronze

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    890 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    4'021 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 06.05.19

    Anzahl der Kontakte 44Kontakt(e)
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Rastermaß 1.27mm
    Produktpalette -
    Reihenabstand -
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    4'911

    5+ CHF 0.698 Preiseinheit: 50+ CHF 0.492 Preiseinheit: 150+ CHF 0.419 Preiseinheit: 250+ CHF 0.335 Preiseinheit: 500+ CHF 0.318 Preiseinheit: 1500+ CHF 0.301 Preiseinheit: 2500+ CHF 0.284 Preiseinheit: 5000+ CHF 0.27 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    5+ CHF 0.698 50+ CHF 0.492 150+ CHF 0.419 250+ CHF 0.335 500+ CHF 0.318 1500+ CHF 0.301 2500+ CHF 0.284 5000+ CHF 0.27 Weitere Preise …

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    Min: 5 Mult: 5
    44Kontakt(e) PLCC-Sockel 1.27mm - - Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    816-AG11D-ESL-LF
    816-AG11D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Kupfer

    1077316

    AMP - TE CONNECTIVITY - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Kupfer

    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Kupfer

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    41 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    12 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 900 versandfertig ab 24.04.19
  • Wieder verfügbar ab 13.05.19

    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 800
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    53

    1+ CHF 24.06 Preiseinheit: 5+ CHF 23.92 Preiseinheit: 10+ CHF 23.79 Preiseinheit: 25+ CHF 23.65 Preiseinheit:

    Menge

    Packung à  30

    1+ CHF 24.06 5+ CHF 23.92 10+ CHF 23.79 25+ CHF 23.65

    Eingeschränkter Artikel
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    Min: 1 Mult: 1
    16Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 800 7.62mm Kupfer Vergoldete Kontakte
    08-3518-10
    08-3518-10 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 518, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    1674784

    ARIES - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 518, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    ARIES 

    IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 518, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

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    561 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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    733 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 22.04.19

    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 518
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    1'294

    10+ CHF 0.688 Preiseinheit: 100+ CHF 0.566 Preiseinheit: 250+ CHF 0.518 Preiseinheit: 500+ CHF 0.473 Preiseinheit: 1000+ CHF 0.438 Preiseinheit: 2500+ CHF 0.394 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    10+ CHF 0.688 100+ CHF 0.566 250+ CHF 0.518 500+ CHF 0.473 1000+ CHF 0.438 2500+ CHF 0.394 Weitere Preise …

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    Min: 10 Mult: 10
    8Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 518 7.62mm Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    MC-20PLCC
    MC-20PLCC - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), PLCC-Sockel, 2.54 mm, Phosphorbronze

    2097211

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), PLCC-Sockel, 2.54 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), PLCC-Sockel, 2.54 mm, Phosphorbronze

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    80 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    715 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 06.05.19

    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette -
    Reihenabstand -
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    795

    1+ CHF 1.06 Preiseinheit: 25+ CHF 0.749 Preiseinheit: 50+ CHF 0.637 Preiseinheit: 150+ CHF 0.509 Preiseinheit: 250+ CHF 0.483 Preiseinheit: 500+ CHF 0.458 Preiseinheit: 1500+ CHF 0.432 Preiseinheit: 2500+ CHF 0.411 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    1+ CHF 1.06 25+ CHF 0.749 50+ CHF 0.637 150+ CHF 0.509 250+ CHF 0.483 500+ CHF 0.458 1500+ CHF 0.432 2500+ CHF 0.411 Weitere Preise …

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    Min: 1 Mult: 1
    20Kontakt(e) PLCC-Sockel 2.54mm - - Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    2227MC-24-03-06-F1
    2227MC-24-03-06-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    1103849

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 24Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

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    685 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    15'342 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 29.07.19

    Anzahl der Kontakte 24Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    16'027

    5+ CHF 0.729 Preiseinheit: 50+ CHF 0.515 Preiseinheit: 150+ CHF 0.437 Preiseinheit: 250+ CHF 0.35 Preiseinheit: 500+ CHF 0.332 Preiseinheit: 1500+ CHF 0.315 Preiseinheit: 2500+ CHF 0.297 Preiseinheit: 5000+ CHF 0.282 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    5+ CHF 0.729 50+ CHF 0.515 150+ CHF 0.437 250+ CHF 0.35 500+ CHF 0.332 1500+ CHF 0.315 2500+ CHF 0.297 5000+ CHF 0.282 Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
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    Min: 5 Mult: 5
    24Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 2227MC 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    2227MC-14-03-F1
    2227MC-14-03-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    1103832

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    + Wiederbeschaffung

    234 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    500 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 29.07.19

    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    734

    1+ CHF 12.32 Preiseinheit: 5+ CHF 9.79 Preiseinheit: 10+ CHF 8.32 Preiseinheit: 25+ CHF 6.65 Preiseinheit: 50+ CHF 6.52 Preiseinheit: 75+ CHF 6.38 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Packung à  34

    1+ CHF 12.32 5+ CHF 9.79 10+ CHF 8.32 25+ CHF 6.65 50+ CHF 6.52 75+ CHF 6.38 Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
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    Min: 1 Mult: 1
    14Kontakt(e) DIP 2.54mm Baureihe 2227MC 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    2227MC-16-03-09-F1
    2227MC-16-03-09-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    1103846

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

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    9'095 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    31'277 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 29.07.19

    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    40'372

    5+ CHF 0.489 Preiseinheit: 50+ CHF 0.345 Preiseinheit: 150+ CHF 0.293 Preiseinheit: 250+ CHF 0.234 Preiseinheit: 500+ CHF 0.223 Preiseinheit: 1500+ CHF 0.21 Preiseinheit: 2500+ CHF 0.199 Preiseinheit: 5000+ CHF 0.189 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    5+ CHF 0.489 50+ CHF 0.345 150+ CHF 0.293 250+ CHF 0.234 500+ CHF 0.223 1500+ CHF 0.21 2500+ CHF 0.199 5000+ CHF 0.189 Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
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    Min: 5 Mult: 5
    16Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 2227MC 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    4814-3000-CP
    4814-3000-CP - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 4800 Series, 7.62 mm, Phosphorbronze

    2672296

    3M - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 4800 Series, 7.62 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    3M 

    IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 4800 Series, 7.62 mm, Phosphorbronze

    + Wiederbeschaffung

    390 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    2'003 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 06.05.19

    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette 4800 Series
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    2'393

    10+ CHF 0.381 Preiseinheit: 100+ CHF 0.333 Preiseinheit: 500+ CHF 0.317 Preiseinheit: 1000+ CHF 0.262 Preiseinheit: 2500+ CHF 0.257 Preiseinheit: 5000+ CHF 0.252 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    10+ CHF 0.381 100+ CHF 0.333 500+ CHF 0.317 1000+ CHF 0.262 2500+ CHF 0.257 5000+ CHF 0.252 Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
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    Min: 10 Mult: 10
    14Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm 4800 Series 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    SPC15494
    SPC15494 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Phosphorbronze

    2668408

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Phosphorbronze

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    771 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    14'528 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 12'000 versandfertig ab 06.04.19
  • Wieder verfügbar ab 06.05.19

    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette -
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    15'299

    10+ CHF 0.159 Preiseinheit: 150+ CHF 0.112 Preiseinheit: 500+ CHF 0.0955 Preiseinheit: 1000+ CHF 0.0764 Preiseinheit: 1500+ CHF 0.0725 Preiseinheit: 5000+ CHF 0.0686 Preiseinheit: 10000+ CHF 0.0647 Preiseinheit: 20000+ CHF 0.0616 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    10+ CHF 0.159 150+ CHF 0.112 500+ CHF 0.0955 1000+ CHF 0.0764 1500+ CHF 0.0725 5000+ CHF 0.0686 10000+ CHF 0.0647 20000+ CHF 0.0616 Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
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    Min: 10 Mult: 10
    8Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm - 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    D01-9972042
    D01-9972042 - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), SIP-Buchse, 2.54 mm, Baureihe D01, Beryllium-Kupfer

    1023034

    HARWIN - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), SIP-Buchse, 2.54 mm, Baureihe D01, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Steckverbindertyp SIP-Buchse
    Rastermaß 2.54mm

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    HARWIN 

    IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), SIP-Buchse, 2.54 mm, Baureihe D01, Beryllium-Kupfer

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