28-6554-11
IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 6554, 15.24 mm, Berylliumkupfer
Ihr Bedarf geht darüber hinaus?
| Menge | |
|---|---|
| 1+ | CHF 27.910 |
| 10+ | CHF 22.210 |
| 25+ | CHF 20.790 |
| 100+ | CHF 17.140 |
| 250+ | CHF 16.800 |
| 500+ | CHF 16.450 |
Produktbeschreibung
Die Produktreihe 6554 umfasst universelle DIP-Prüfsockel mit Zero Insertion Force (keine Steckkraft) für Bausteine mit einem Rastermaß von 7.62mm bis 15.24mm. Der Hebel kann konfiguriert werden mit Öffnerkontakten (ON), wenn er sich in der Position oben oder unten befindet. Zudem kann er rechts oder links montiert werden. Die Prüfsockel können auf Leiterplatten gelötet oder in eine beliebige Buchse gesteckt werden. Sie sind passend für Buchsen von Aries oder anderen Herstellern. Das Gehäuse ist aus glasfaserverstärktem Polyphenylensulfid (PPS) gefertigt, die Kontakte bestehen aus vergoldetem Berylliumkupfer. Der Hebel ist aus Edelstahl gefertigt.
- Kontakte sind Öffner, sodass keine Abhängigkeit von Kunststoff zum Aufrechterhalten des Kontakts besteht
- Kontakt-Nennstrom: 1A
- Isolationswiderstand, min.: 1000MΩ
- Lebensdauer: 25000 bis 50000 Zyklen
- Flammfest gemäß UL94V-0
Anwendungen
Industrie
Technische Spezifikationen
28Kontakt(e)
2.54mm
15.24mm
Vergoldete Kontakte
DIP
6554
Berylliumkupfer
Technische Dokumente (1)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
RoHS
RoHS
Produkt-Konformitätszertifikat