DILB8P-223TLF
IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
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| Menge | |
|---|---|
| 10+ | CHF 0.182 |
| 100+ | CHF 0.165 |
| 500+ | CHF 0.148 |
| 1000+ | CHF 0.141 |
| 2500+ | CHF 0.134 |
| 5000+ | CHF 0.118 |
Produktspezifikationen
Produktbeschreibung
DILB8P-223TLF ist ein 2-reihiger, schwarzer DIP-Sockel in Open-Frame-Bauweise mit 8 Positionen, gestanzten und geformten Kontakten aus Kupferlegierung und einem Standard-Isolator aus Polyester gemäß UL94V-0. Integrierte Schaltungen werden üblicherweise ICs oder Chips genannt. Dabei handelt es sich um komplexe Schaltungen, die auf winzige Halbleiter (Silizium-)Chips geätzt wurden. Der Chip wird in einem Kunststoffhalter mit Stiften in einem Rastermaß von 2.54mm platziert. Diese Stifte passen in die Löcher von Lochraster- und Steckplatinen. Sehr feine Drähte innerhalb des Gehäuses verbinden den Chip mit den Stiften.
- 4 Kontakte pro Reihe
- Spannungsfestigkeit, min.: 1000V ACrms
- Kontaktwiderstand, max.: 30MR bei 6V DC
Anwendungen
Industrie
Technische Spezifikationen
8Kontakt(e)
2.54mm
7.62mm
Verzinnte Kontakte
DIP-Sockel
-
Kupferlegierung
No SVHC (17-Jan-2023)
Technische Dokumente (1)
Alternativen für DILB8P-223TLF
2 Produkte gefunden
Gesetzgebung und Umweltschutz
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Taiwan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
RoHS
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Produkt-Konformitätszertifikat