DILB16P223TLF
IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
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| Menge | |
|---|---|
| 10+ | CHF 0.434 |
| 100+ | CHF 0.355 |
| 250+ | CHF 0.313 |
| 500+ | CHF 0.276 |
| 1000+ | CHF 0.266 |
| 2500+ | CHF 0.256 |
Produktspezifikationen
Produktbeschreibung
DILB16P223TLF ist ein 2-reihiger, schwarzer DIP-Sockel in Open-Frame-Bauweise mit 16 Positionen, gestanzten und geformten Kontakten aus verzinnter Kupferlegierung und einem Standard-Isolator aus Polyester gemäß UL94V-0. Integrierte Schaltungen werden üblicherweise ICs oder Chips genannt. Dabei handelt es sich um komplexe Schaltungen, die auf winzige Halbleiter (Silizium-)Chips geätzt wurden. Der Chip wird in einem Kunststoffhalter mit Stiften in einem Rastermaß von 2.54mm platziert. Diese Stifte passen in die Löcher von Lochraster- und Steckplatinen. Sehr feine Drähte innerhalb des Gehäuses verbinden den Chip mit den Stiften.
- 8 Kontakte pro Reihe
- Spannungsfestigkeit, min.: 1000V ACrms
- Kontaktwiderstand, max.: 30MΩ bei 6V DC
Anwendungen
Industrie
Technische Spezifikationen
16Kontakt(e)
2.54mm
7.62mm
Verzinnte Kontakte
DIP-Sockel
-
Kupferlegierung
No SVHC (27-Jun-2018)
Technische Dokumente (1)
Alternativen für DILB16P223TLF
4 Produkte gefunden
Gesetzgebung und Umweltschutz
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:China
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
RoHS
RoHS
Produkt-Konformitätszertifikat