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Menge | |
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1+ | CHF 2’191.000 |
Produktspezifikationen
Produktbeschreibung
XCKU3P-2FFVB676I is a Kintex UltraScale+™ FPGA IC. It delivers increased performance and integrates on-chip UltraRAM to help reduce BOM cost. It offers the ideal combination of high-performance peripherals and cost-effective system implementation. With flexible power options, it provides an optimal balance between system performance requirements and a minimal power envelope.
- Kintex UltraScale™+ FPGA based on 16nm FinFET+ process
- Mid speed grade
- 356K logic cells, 162,720 CLB LUTs
- 12.7Mbit block RAM ideal for memory-heavy processing
- 304 I/O pins for extensive external interfacing
- 16 × 32.75Gb/s GTY transceivers
- VCXO integration reduces clocking component cost
- I/O voltage of 3.3V
- Available in 676 pin FCBGA package
- Operating temperature range from -40°C to 100°C
Warnungen und Hinweise
Gewährleistungsinformationen: Halbleiterprodukte von Xilinx haben eine Gewährleistung von zwölf (12) Monaten ab Kaufdatum. Aufgrund der Marktnachfrage nach diesem Produkt kommt es zu längeren Lieferzeiten. Liefertermine weichen möglicherweise ab. Das Produkt ist von Rabattaktionen ausgenommen.
Hinweise
Please note this product is Non-Cancellable and Non-Returnable (NCNR). Warranty Information: Xilinx semiconductor products have a warranty of twelve (12) months from date of purchase.
Technische Spezifikationen
-
FCBGA
2
-
-40°C
Kintex UltraScale+ XCKU3P
No SVHC (15-Jan-2018)
876mV
Kintex UltraScale+
FCBGA
355950
2
12700Kbit
355950Logic Cells
676Pin(s)
280I/O(s)
Oberflächenmontage
100°C
-
MMCM, PLL
825mV
3.3V
280I/O(s)
355950Macrocells
775MHz
Technische Dokumente (2)
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Gesetzgebung und Umweltschutz
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Taiwan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
RoHS
RoHS
Produkt-Konformitätszertifikat