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2445893-1
IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
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Produktspezifikationen
HerstellerTE CONNECTIVITY
Herstellerteilenummer2445893-1
Bestellnummer4575162
Technisches Datenblatt
Anzahl der Kontakte8Kontakt(e)
SteckverbinderDIP-Sockel
Rastermaß2.54mm
Produktpalette-
Reihenabstand7.62mm
KontaktmaterialKupferlegierung
KontaktüberzugVerzinnte Kontakte
SVHCLead (21-Jan-2025)
Technische Spezifikationen
Anzahl der Kontakte
8Kontakt(e)
Rastermaß
2.54mm
Reihenabstand
7.62mm
Kontaktüberzug
Verzinnte Kontakte
Steckverbinder
DIP-Sockel
Produktpalette
-
Kontaktmaterial
Kupferlegierung
SVHC
Lead (21-Jan-2025)
Technische Dokumente (2)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:China
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:China
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85366990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Y-Ex
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:Lead (21-Jan-2025)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.000025