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Die OSFP (Octal Small Form-Factor Pluggable)-I/O-Steckverbinder von TE unterstützen die Datenübertragung mit bis zu 200GB/s (8 x 28G NRZ) und 400GB/s (8 x 56G PAM-4). Upgrades für 112GB/s PAM-4 sind geplant. Diese Steckverbinder nutzen eine integrierte Kühlkörpertechnologie zur Wärmeableitung, um eine hervorragende Leistung und die für eine Datenübertragungsrate von 400GB/s erforderliche Signalintegrität bereit zu stellen. Sie können 36 Anschlüsse einer Schnittstelle mit 8 Leitungen in einem Switch-Formfaktor von einer Höheneinheit (1HE) unterbringen und sind somit auf die aktuellen und zukünftigen Roadmaps der Siliziumtechnologien abgestimmt.

• Anwendungen: Server, Schalter, Speichergeräte, Router usw.

Anwendungen

Kommunikation & Netzwerke, Daten / Informatik, Industrie, Telekommunikation