BGM13P32F512GE-V2R

Bei diesem Produkt handelt es sich um die erste PCB-Modul-Lösung für Bluetooth 5.0 LE-Konnektivität. Diese Lösung unterstützt große Reichweiten, hohe Durchsätze und reguläre LE-Bluetooth-PHYs. Mit einem 512kB-Flash- und einem 64kB-RAM-Speicher erfüllt das Modul BGM13P effektiv die Bluetooth Mesh-Networking-Speicheranforderungen. Es bietet eine robuste HF-Leistung, einen niedrigen Stromverbrauch, eine große Auswahl von MCU-Peripherien, Testzertifikate für verschiedene Regionen und Länder und eine vereinfachte Entwicklungserfahrung – und das alles in einem kleinen Formfaktor. Das Modul eignet sich zum Einsatz in IoT-Endgeräten und -Gateways, Gesundheits-, Sport- und Wellness-Produkten, in der Industrie-, Haus- und Gebäudeautomatisierung sowie in Smartphones, Tablets und PC-Zubehör.

• Bluetooth 5.0 LE-konform
• U.FL-Steckverbinderausführung
• TX-Leistung: bis zu +19dBm; RX-Empfindlichkeit: -94.8dBm bei 1MB/s
• 32-Bit-ARM® Cortex®-M4-Core bei 38.4MHz
• Autonome Hardware-Verschlüsselungsbeschleuniger
• Echter Zufallszahlengenerator
• 25 GPIO-Pins
• Wireless-SoC
• Hohe Empfängerleistung und niedriger Energieverbrauch
• Support für Internet-Sicherheit und behördliche Zertifizierungen

Lieferumfang

Große Auswahl von MCU-Peripherien.