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Menge | |
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Produktspezifikationen
HerstellerSAMTEC
HerstellerteilenummerSDL-101-G-11
Bestellnummer3720643
ProduktpaletteSDL
Technisches Datenblatt
SteckverbindersystemeBoard-to-Board
Rastermaß-
Anzahl der Reihen2Reihe(n)
Anzahl der Kontakte2Kontakt(e)
SteckverbindermontageDurchsteckmontage
ProduktpaletteSDL
KontaktmaterialBerylliumkupfer
KontaktüberzugVergoldete Kontakte
SVHCLead (21-Jan-2025)
Produktbeschreibung
Die Produktreihe SDL von Samtec umfasst zweireihige Buchsenleisten in flacher Bauweise zur Durchsteckmontage. Diese Buchsenleisten sind passend für die Steckverbinder der Produktreihen TS, TD, HTS, BBS, BBD, BBL, BDL und BHS von Samtec.
- Rastermaß: 2.54mm (1 bis 36 Kontakte pro Reihe) mit vertikaler Ausrichtung
- Anschlussausführung flach (Standardmontage)
- Großer Betriebstemperaturbereich: -55°C bis 125°C für 0.762µm vergoldete Kontakte
- Isolator: Polyester, glasfaserverstärkt, schwarz
- Vier Ausführungen von präzise geformten Anschlussstiften
- Kontakte aus Berylliumkupfer (BeCu)
- Kontaktwiderstand: 10 mOhm
- Entspricht UL E111594
Anwendungen
Industrie
Technische Spezifikationen
Steckverbindersysteme
Board-to-Board
Anzahl der Reihen
2Reihe(n)
Steckverbindermontage
Durchsteckmontage
Kontaktmaterial
Berylliumkupfer
SVHC
Lead (21-Jan-2025)
Rastermaß
-
Anzahl der Kontakte
2Kontakt(e)
Produktpalette
SDL
Kontaktüberzug
Vergoldete Kontakte
Technische Dokumente (2)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85366930
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:Lead (21-Jan-2025)
Produkt-Konformitätszertifikat herunterladen
Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.003