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ESQ-108-14-G-D
ESQ-108-14-G-D -SAMTEC - Printbuchse, erhöht, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 16 Kontakt(e), Durchsteckmontage
Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.
- Hersteller:
- SAMTEC SAMTEC
- Herstellerteilenummer:
- ESQ-108-14-G-D
- Bestellnummer:
- 2779427
- Produktsortiment
- ESQ Series
- Technisches Datenblatt:
- ESQ-108-14-G-D Datasheet
Produktsortimentsauswahl (ESQ Series)
Alle Produkte dieses Sortiments anzeigenProduktbeschreibung
Die Produktreihe ESQ von Samtec umfasst erhöhte PC/104™-Buchsenleisten mit einem Rastermaß von 2.54mm zur Durchsteckmontage. Diese Buchsenleisten sind passend für die Steckverbinder der Produktreihen TSW, MTSW, EW, MTLW, TSS, ZSS, TSM, DW, ZW, HW, TSSH und HTSS von Samtec. Diese Buchsenleiste ist mit Kontakten mit Standard- und niedriger Steckkraft und einem Vierkant-Anschluss mit 0.635mm für PC/104™-Anwendungen erhältlich.
- Tiger Buy™-Kontaktsystem, Verriegelungsclip und polarisierte Optionen
- Ein-, zwei- und dreireihige Ausführungen mit bis zu 108 Pins
- Rastermaß: 2.54mm mit vertikaler Ausrichtung
- Betriebstemperatur: -55°C bis +125°C (Goldbeschichtung) und -55°C bis +105°C (Zinnbeschichtung)
- Isolatormaterial: schwarzes, glasfaserverstärktes Polyester; Kontaktmaterial: Phosphorbronze
- Kontaktwiderstand: 10 mOhm; maximal 100 Zyklen mit 0.25µm Au
- Nennstrom: 5.2A pro Stift (ESW/TSW) und 5.7A pro Stift (1 Stift pro Reihe belegt) (ESQ/TSW)
- Nennspannung: 550V AC, gesteckt mit TSW oder ESQ
- Beschichtungsoptionen: 10µ" Gold auf den Kontakten, Mattzinn auf den Anschlüssen/20µ" Gold auf den Kontakten, hauchvergoldeter Anschlussbereich / matt verzinnt
- Entspricht UL E111594 und CSA 090871_0_000
Anwendungen
Industrie
Produktspezifikationen
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- 2.54mm
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- Board-to-Board
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- 16Kontakt(e)
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- Buchse
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- ESQ Series
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- Durchsteckmontage
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- Durchsteckmontage
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- 2Reihe(n)
- :
- Vergoldete Kontakte
- :
- Phosphorbronze
Technische Dokumente (2)
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