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ESQ-108-14-G-D

ESQ-108-14-G-D -SAMTEC - Printbuchse, erhöht, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 16 Kontakt(e), Durchsteckmontage

SAMTEC ESQ-108-14-G-D

Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.

Hersteller:
SAMTEC SAMTEC
Herstellerteilenummer:
ESQ-108-14-G-D
Bestellnummer:
2779427
Produktsortiment
ESQ Series
Technisches Datenblatt:
ESQ-108-14-G-D   Datasheet
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Produktsortimentsauswahl (ESQ Series)

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Produktbeschreibung

Die Produktreihe ESQ von Samtec umfasst erhöhte PC/104™-Buchsenleisten mit einem Rastermaß von 2.54mm zur Durchsteckmontage. Diese Buchsenleisten sind passend für die Steckverbinder der Produktreihen TSW, MTSW, EW, MTLW, TSS, ZSS, TSM, DW, ZW, HW, TSSH und HTSS von Samtec. Diese Buchsenleiste ist mit Kontakten mit Standard- und niedriger Steckkraft und einem Vierkant-Anschluss mit 0.635mm für PC/104™-Anwendungen erhältlich.
  • Tiger Buy™-Kontaktsystem, Verriegelungsclip und polarisierte Optionen
  • Ein-, zwei- und dreireihige Ausführungen mit bis zu 108 Pins
  • Rastermaß: 2.54mm mit vertikaler Ausrichtung
  • Betriebstemperatur: -55°C bis +125°C (Goldbeschichtung) und -55°C bis +105°C (Zinnbeschichtung)
  • Isolatormaterial: schwarzes, glasfaserverstärktes Polyester; Kontaktmaterial: Phosphorbronze
  • Kontaktwiderstand: 10 mOhm; maximal 100 Zyklen mit 0.25µm Au
  • Nennstrom: 5.2A pro Stift (ESW/TSW) und 5.7A pro Stift (1 Stift pro Reihe belegt) (ESQ/TSW)
  • Nennspannung: 550V AC, gesteckt mit TSW oder ESQ
  • Beschichtungsoptionen: 10µ" Gold auf den Kontakten, Mattzinn auf den Anschlüssen/20µ" Gold auf den Kontakten, hauchvergoldeter Anschlussbereich / matt verzinnt
  • Entspricht UL E111594 und CSA 090871_0_000

Anwendungen

Industrie

Produktspezifikationen

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:
2.54mm
:
Board-to-Board
:
16Kontakt(e)
:
Buchse
:
ESQ Series
:
Durchsteckmontage
:
Durchsteckmontage
:
2Reihe(n)
:
Vergoldete Kontakte
:
Phosphorbronze
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