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HDF-R15-213L011
D-Sub-Steckverbinder, IP67, High-Density, Buchse, NANOOK Series, 15 Kontakt(e), DE, Lötanschluss
Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.
HerstellerNORCOMP
HerstellerteilenummerHDF-R15-213L011
Bestellnummer3463671
ProduktpaletteNANOOK Series
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| Menge | |
|---|---|
| 1+ | CHF 12.700 |
| 10+ | CHF 9.970 |
| 25+ | CHF 8.470 |
| 100+ | CHF 7.950 |
| 250+ | CHF 7.380 |
| 500+ | CHF 7.230 |
Preiseinheit:Stück
Minimum: 1
Mehrere: 1
CHF 12.70 (ohne MwSt.)
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Produktspezifikationen
HerstellerNORCOMP
HerstellerteilenummerHDF-R15-213L011
Bestellnummer3463671
ProduktpaletteNANOOK Series
D-Sub-SteckverbinderHigh-Density
AusführungBuchse
ProduktpaletteNANOOK Series
Anzahl der Kontakte15Kontakt(e)
D-Sub-GehäusegrößeDE
KontaktanschlussLötanschluss
SteckverbindermontagePanelmontage, Durchsteckmontage, abgewinkelt
KontaktmaterialMessing
KontaktüberzugHauchvergoldete Kontakte
SteckverbindermaterialStahlgehäuse
SVHCLead (27-Jun-2024)
Technische Spezifikationen
D-Sub-Steckverbinder
High-Density
Produktpalette
NANOOK Series
D-Sub-Gehäusegröße
DE
Steckverbindermontage
Panelmontage, Durchsteckmontage, abgewinkelt
Kontaktüberzug
Hauchvergoldete Kontakte
SVHC
Lead (27-Jun-2024)
Ausführung
Buchse
Anzahl der Kontakte
15Kontakt(e)
Kontaktanschluss
Lötanschluss
Kontaktmaterial
Messing
Steckverbindermaterial
Stahlgehäuse
Technische Dokumente (4)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Taiwan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Taiwan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85366990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:Lead (27-Jun-2024)
Produkt-Konformitätszertifikat herunterladen
Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.02268