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PAP-03V-S
Steckverbindergehäuse, PA, Buchse, 3 -polig, 2 mm
Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.
HerstellerJST / JAPAN SOLDERLESS TERMINALS
HerstellerteilenummerPAP-03V-S
Bestellnummer1830728
ProduktpalettePA
Technisches Datenblatt
446’663 auf Lager
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1–2 Werktage Lieferzeit
Standard-Lieferung bei Bestellung vor 17:00 Uhr
| Menge | |
|---|---|
| 100+ | CHF 0.0568 |
| 500+ | CHF 0.0507 |
| 1000+ | CHF 0.0483 |
| 2500+ | CHF 0.0444 |
| 5000+ | CHF 0.0411 |
| 10000+ | CHF 0.0402 |
Preiseinheit:Stück
Minimum: 100
Mehrere: 100
CHF 5.68 (ohne MwSt.)
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Produktbeschreibung
PAP-03V-S ist ein Crimpgehäuse (Wire-to-Board) mit 2mm Rastermaß, TPA und formschlüssiger Verrastung. Sie eignen sich zur Oberflächenmontage und erfüllen verschiedene industrielle Anforderungen.
- Material: PA 66; natürliche (weiße) Oberfläche
Technische Spezifikationen
Produktpalette
PA
Anzahl der Positionen
3-polig
Zur Verwendung mit
Buchsenkontakte der Produktreihen SPHD-001T-P0.5 & SPHD-002T-P0.5 von JST
Ausführung
Buchse
Rastermaß
2mm
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Technische Dokumente (1)
Zugehörige Produkte
3 Produkte gefunden
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Japan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Japan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85366990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.000204