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Menge | |
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Produktspezifikationen
HerstellerCIF
HerstellerteilenummerAGP30
Bestellnummer1267763
Technisches Datenblatt
LeiterplatteMatrix-Platine
LeiterplattenmaterialEpoxidglas
Lochdurchmesser1mm
Außenhöhe160mm
Außenbreite300mm
Leiterplattenstärke1.57mm
SVHCNo SVHC (27-Jun-2024)
Produktbeschreibung
The AGP30 is a 160x300mm single sided Prototyping Board that features tinned copper clad pads drilled at 2.54mm pitch. Drilling diameter is 1mm, width of tracks 2mm over the whole surface. Gap of 0.54mm over the whole surface.
- Single sided pad type prototyping board
- FR4 Rated epoxy glass material
- Drilled at 2.54mm pitch
- Hole diameter is 1mm
- Square pads 2mm each side
- Board dimensions (HxW): 160x300mm
Anwendungen
Industrie
Technische Spezifikationen
Leiterplatte
Matrix-Platine
Lochdurchmesser
1mm
Außenbreite
300mm
SVHC
No SVHC (27-Jun-2024)
Leiterplattenmaterial
Epoxidglas
Außenhöhe
160mm
Leiterplattenstärke
1.57mm
Technische Dokumente (1)
Alternativen für AGP30
1 Produkt(e) gefunden
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:France
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:France
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:39219090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Keine Angabe
SVHC:No SVHC (27-Jun-2024)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.052