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TS391LT10
Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 138°C Schmelztemperatur, Legierung aus 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag 35g
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| Menge | |
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Produktspezifikationen
HerstellerCHIP QUIK
HerstellerteilenummerTS391LT10
Bestellnummer4715898
Technisches Datenblatt
FlussmitteltypSynthetisch, No-Clean
Lotlegierung42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag
Schmelztemperatur138°C
Gewicht - metrisch35g
Gewicht - imperial1.23oz
Produktpalette-
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
Produktbeschreibung
Thermally stable, no-clean solder paste, lead-free in 10cc syringe with plunger and tip.
- Revolutionary formula - no refrigeration required
- Printing speeds up to 125mm/sec
- Long stencil life
- Wide process window
- Clear residue
- Low voiding
- Excellent wetting compatibility on most board finishes
- Dispense grade
- Compatible with enclosed print heads
Technische Spezifikationen
Flussmitteltyp
Synthetisch, No-Clean
Schmelztemperatur
138°C
Gewicht - imperial
1.23oz
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Lotlegierung
42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag
Gewicht - metrisch
35g
Produktpalette
-
Technische Dokumente (1)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Canada
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Canada
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:83113000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.05