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TS391LT10
Pâte à braser synthétique sans nettoyage, Fusion 138°C, 57,6, 0,4 Sn, bi-alliage, 35g
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| Quantité | Prix (hors TVA) |
|---|---|
| 1+ | CHF 26.250 |
| 3+ | CHF 24.980 |
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Informations produit
FabricantCHIP QUIK
Réf. FabricantTS391LT10
Code Commande4715898
Fiche technique
Type de FluxSans nettoyage synthétique
Alliage de la soudure42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag
Température, fusion138°C
Poids - Métrique35g
Poids - Impérial1.23oz
Gamme de produit-
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
Aperçu du produit
Thermally stable, no-clean solder paste, lead-free in 10cc syringe with plunger and tip.
- Revolutionary formula - no refrigeration required
- Printing speeds up to 125mm/sec
- Long stencil life
- Wide process window
- Clear residue
- Low voiding
- Excellent wetting compatibility on most board finishes
- Dispense grade
- Compatible with enclosed print heads
Spécifications techniques
Type de Flux
Sans nettoyage synthétique
Température, fusion
138°C
Poids - Impérial
1.23oz
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Alliage de la soudure
42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag
Poids - Métrique
35g
Gamme de produit
-
Documents techniques (1)
Législation et Questions environnementales
Pays d'origine :
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :Canada
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :Canada
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
N° de tarif :83113000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
SVHC :No SVHC (21-Jan-2025)
Télécharger le certificat de conformité du produit
Certificat de conformité du produit
Poids (kg) :.05