SIL PAD TSP K1100
Wärmeleitpad aus Silikon, 1.1W/mK, -60°C bis 180°C, 12mm x 17mm pro Pad
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| Menge | |
|---|---|
| 1+ | CHF 6.570 |
| 5+ | CHF 4.160 |
| 10+ | CHF 3.900 |
| 20+ | CHF 3.570 |
| 50+ | CHF 3.280 |
Produktspezifikationen
Produktbeschreibung
Das SIL PAD TSP K1100 ist ein folienbasiertes Isolierpad der Produktreihe Sil-Pad K-6 mit mittlerer Leistung, das als thermisch leitender Isolator dient. Die wärmeleitende Polyimid-Folie (MT) ist mit einem Silikonelastomer mit Aluminiumoxid/Bornitrid-Füllung beschichtet, um die hohe Leistung von Bornitrid zu erzielen. Die Polyimid-Folie stellt eine kontinuierliche dielektrische Sperre her, die physisch belastbar ist und Durchschnitte und damit einhergehende Ausfälle der betreffenden Baugruppen verhindert. Typische Anwendungen umfassen: Wärmemanagement, thermisch leitfähige Klebeverbindungen.
- Technologie: Silikon
- Erscheinungsbild: Blau-Grün
- Verstärkendes Trägermaterial: Polyimid-Folie
- Betriebstemperaturbereich: -60°C bis 180°C
Technische Spezifikationen
Silikonelastomer
Silikonelastomer
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304.8mm
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1.1W/m.K
0.15mm
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304.8mm
No SVHC (25-Jun-2025)
Technische Dokumente (3)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
RoHS
Produkt-Konformitätszertifikat