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BOND PLY TBP 850
Wärmeleitpad, selbstklebend, Bond-Ply® 100, 0.8W/m.K, 0.127mm Dicke, 25.4mm x 25.4mm
Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.
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| Menge | |
|---|---|
| 1+ | CHF 20.550 |
| 5+ | CHF 14.130 |
| 10+ | CHF 12.920 |
| 20+ | CHF 11.900 |
| 50+ | CHF 10.280 |
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Produktspezifikationen
HerstellerBERGQUIST
HerstellerteilenummerBOND PLY TBP 850
Bestellnummer8783721
Technisches Datenblatt
Wärmeleitfähigkeit0.8W/m.K
Leitendes Material-
Dicke0.005"
Wärmewiderstand-
Spannungsfestigkeit-
Außenlänge25.4mm
Außenbreite25.4mm
Produktpalette-
SVHCNo SVHC (07-Nov-2024)
Produktbeschreibung
- Kann verwendet werden zur Montage eines Kühlkörpers auf einen Grafik-/Antriebsprozessor oder eines Wärmespreizers auf ein Leiterplatte
- Thermische Impedanz: 0.86℃-in²/W (bei 100psi)
- Hohe Haftfestigkeit auf zahlreichen Oberflächen
- Doppelseitiges Klebeband mit Haftkleber
- Leistungsstarker, wärmeleitfähiger Acrylklebstoff
- Kann anstelle von Klebstoffen mit Wärmeaushärtung, Schraub- oder Klemmmontage verwendet werden
Technische Spezifikationen
Wärmeleitfähigkeit
0.8W/m.K
Dicke
0.005"
Spannungsfestigkeit
-
Außenbreite
25.4mm
SVHC
No SVHC (07-Nov-2024)
Leitendes Material
-
Wärmewiderstand
-
Außenlänge
25.4mm
Produktpalette
-
Technische Dokumente (2)
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Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85479000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Keine Angabe
SVHC:No SVHC (07-Nov-2024)
Produkt-Konformitätszertifikat herunterladen
Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.004082