LTC4300A-1CMS8#TRPBF

LTC4300A-1 ist ein Hot-Swap-fähiger 2-Draht-Buspuffer, der die Einführung einer I/O-Karte in eine spannungsführende Backplane ohne Korruption des Daten- und Taktbusses ermöglicht. Wenn die Verbindung hergestellt ist, stellt der Baustein LTC4300A-1 eine bidirektionale Pufferung bereit, wodurch die Kapazitäten von Backplane und Karte isoliert bleiben. Die Schaltung zur Beschleunigung der Anstiegszeit ermöglicht die Verwendung schwächerer DC-Pullup-Ströme, während weiterhin die Anforderungen in Bezug auf die Anstiegszeit erfüllt werden. Während der Einführung sind die SDA- und SCL-Leitungen vorgeladen auf 1V zum Minimieren der Störungen am Bus. Der Baustein umfasst einen digitalen CMOS-Schwellenwert-ENABLE-Eingangspin, der den Baustein in einen Energiesparmodus zwingt bei Ansteuerung zu Masse und den normalen Betrieb einstellt bei Ansteuerung zu VCC. Zudem verfügt er über einen Open-Drain-READY-Ausgangspin, der anzeigt, dass die Backplane und die Kartenseiten miteinander verbunden sind. Der Baustein wird unter anderem in folgenden Anwendungen eingesetzt: Einstecken von Leiterplatten im laufenden Betrieb, Server, Kapazitätspuffer/Bus-Erweiterung und Desktop-Computer.

• Bidirektionaler Puffer für SDA- und SCL-Leitungen erhöht das Fan-Out
• Verhindert SDA- und SCL-Korruption während die Leiterplatte im Betrieb in die Backplane eingesetzt bzw. wieder entfernt wird
• Isoliert Eingangs-SDA- und SCL-Leitungen vom Ausgang
• Kompatibel mit I²C-, I²C-Fast-Mode- und SMBus-Standards (bis zu 400kHz Betriebsspannung)
• 1V-Vorladung an allen SDA- und SCL-Leitungen
• Unterstützt Taktdehnung, -arbitrierung und -synchronisation
• Positive Versorgungsspannung: 2.7 bis 5.5V bei TA = 25°C
• Versorgungsstrom, typ.: 5.1mA bei VCC = 5.5V, VSDAIN = VSCLIN = 0V, TA = 25°C
• 8-poliges MSOP-Kunststoffgehäuse
• Temperaturbereich: 0°C bis 70°C

Hinweise

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