7-188275-4
Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 1 Reihe(n), 4 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade
Ihr Bedarf geht darüber hinaus?
| Menge | |
|---|---|
| 1+ | CHF 1.010 |
| 22+ | CHF 0.810 |
| 67+ | CHF 0.700 |
| 180+ | CHF 0.673 |
| 450+ | CHF 0.605 |
Produktspezifikationen
Produktbeschreibung
Bei diesen Board-to-Board-Steckverbindern von TE Connectivity der Produktreihe Micro-MaTch handelt es sich um Buchsenleisten zur Oberflächenmontage. Sie eignen sich für Standard-Reflow- und Infrarot-Lötvorgänge (FULL SMD). Die Polarisierung erfolgt über das Gehäuse, daher sind keine Polarisierungsbohrungen in der Leiterplatte erforderlich. Der Kontakt verfügt über eine zusätzliche Feder zur Kompensation von Unterschieden bei der Wärmeausdehnung zwischen Gehäuse und Leiterplatte. Dadurch entsteht keinerlei Spannung an den Lötstellen.
- Erhältlich mit 4 bis 20 Positionen
- Betriebsspannung: 100V DC
- Wannenstecker
- Kontaktüberzug: Zinn über Nickel
- Kontaktmaterial: Phosphorbronze
- Rastermaß: 1.27mm
- Gehäusematerial: Polyamid 4.6
- Betriebstemperaturbereich: -40°C bis 105°C
- Brandverhalten: UL 94 V-0
- UL-Anerkennung
Anwendungen
Industrie
Technische Spezifikationen
Board-to-Board
1Reihe(n)
Durchsteckmontage, gerade
Micro-MaTch
Verzinnte Kontakte
1.27mm
4Kontakt(e)
Oberflächenmontage, gerade
Phosphorbronze
No SVHC (21-Jan-2025)
Technische Dokumente (3)
Zugehörige Produkte
6 Produkte gefunden
Gesetzgebung und Umweltschutz
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Poland
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
RoHS
RoHS
Produkt-Konformitätszertifikat