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Die MULTI-BEAM-Kartenrandsteckverbinder der nächsten Generation von TE Connectivity liefern die beste Leistungs- und Signaldichte, mit der sie die Anforderungen des Servermarktes in Bezug auf Leistung, Bauform und Kosten erfüllen. Die MULTI-BEAM-Kartenrandsteckverbinder eignen sich zudem für den Einsatz in globalen Datenübertragungsanwendungen, um Kosten zu senken. Diese Produkte stellen die nächste Generation der Kartenrandsteckverbinder SEC-II dar und zeichnen sich durch eine herausragende Strom- und Signaldichte in einem einzigartigen Design aus. Dank der skalierbaren und modularen Merkmale unterstützen sie ein höheres Maß an Flexibilität bei der Konfiguration und beim PCB-Design.

• Höchste Signaldichte auf dem Markt mit 60% Platzeinsparung (Signal-Rastermaß 1.00mm, Power-Rastermaß 7.26mm)
• Geeignet für Blindsteckanwendungen: +/-2.0mm (X), +/-1.54mm (Y); unterstützt Leiterplatten mit zwei unterschiedlichen Stärken: 1.57mm und 2.36mm
• Nennstrom: Power-Kontakt bis zu 43A; Signal-Kontakt bis zu 2A
• Nennspannung: Power: 100V max.; Signal: 60V max.
• Mechanische Stoß- und Vibrationsfestigkeit
• Geringe Steckkraft: max. 6N pro Stromversorgungskontakt; max. 1.5N pro Signalkontakt
• Lebensdauer: 200 Steckzyklen

Anwendungen

Kommunikation & Netzwerke, Daten / Informatik, Industrielle Automatisierung, Power-Management, Telekommunikation