2317416-1
Käfig, OSFP, 1 x 1 (einfach), ohne Kühlkörper, ohne Lichtleiter, Durchsteckmontage, Einpressmontage
Ihr Bedarf geht darüber hinaus?
| Menge | |
|---|---|
| 1+ | CHF 14.640 |
| 10+ | CHF 12.150 |
| 25+ | CHF 11.780 |
| 100+ | CHF 11.410 |
| 250+ | CHF 11.180 |
| 500+ | CHF 10.950 |
Produktspezifikationen
Produktbeschreibung
Die OSFP (Octal Small Form-Factor Pluggable)-I/O-Steckverbinder von TE unterstützen die Datenübertragung mit bis zu 200GB/s (8 x 28G NRZ) und 400GB/s (8 x 56G PAM-4). Upgrades für 112GB/s PAM-4 sind geplant. Diese Steckverbinder nutzen eine integrierte Kühlkörpertechnologie zur Wärmeableitung, um eine hervorragende Leistung und die für eine Datenübertragungsrate von 400GB/s erforderliche Signalintegrität bereit zu stellen. Sie können 36 Anschlüsse einer Schnittstelle mit 8 Leitungen in einem Switch-Formfaktor von einer Höheneinheit (1HE) unterbringen und sind somit auf die aktuellen und zukünftigen Roadmaps der Siliziumtechnologien abgestimmt.
- Anwendungen: Server, Schalter, Speichergeräte, Router usw.
Anwendungen
Kommunikation & Netzwerke, Daten / Informatik, Industrie, Telekommunikation
Technische Spezifikationen
OSFP-Käfig
Ohne Kühlkörper
Durchsteckmontage, Einpressmontage
To Be Advised
1 x 1 (einfach)
Ohne Lichtleiter
-
Gesetzgebung und Umweltschutz
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:China
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
RoHS
RoHS
Produkt-Konformitätszertifikat