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Menge | |
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10+ | CHF 12.850 |
25+ | CHF 12.670 |
50+ | CHF 12.480 |
100+ | CHF 12.290 |
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Produktspezifikationen
HerstellerRENESAS
HerstellerteilenummerR7F7017623AFP-C#BA1
Bestellnummer4147641
Technisches Datenblatt
Produktpalette-
BausteinkernRH850
Betriebsfrequenz, max.240MHz
Programmspeichergröße2MB
Anzahl der Pins144Pin(s)
IC-Gehäuse / BauformLQFP
Anzahl der Ein-/Ausgänge114I/O(s)
SchnittstellenCAN, I2C, LIN, SPI, SENT
RAM-Speichergröße256KB
ADC-Kanäle46Kanäle
ADC-Auflösung10 Bit, 12 Bit
Versorgungsspannung, min.3V
Versorgungsspannung, max.5.5V
Betriebstemperatur, min.-40°C
Betriebstemperatur, max.105°C
IC-MontageOberflächenmontage
MCU-FamilieRH850/F1KM-S2
MCU-BaureiheRH850/F1x
Qualifikation-
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
Produktbeschreibung
R7F7017623AFP-C#BA1 is a high-end automotive microcontroller ideal for body applications. The RH850/F1KM-S2 is one group of single-chip microcontroller in the RH850/F1x series which is designed for automotive electrical body applications. Also, a CAN FD interface has been added and the CPU operating frequency operates up to 240MHz.
- 32-bit single-chip microcontroller with one G3KH CPU core
- High computational processing power
- 240MHz operating frequency, CAN FD interface
- 2MB internal flash memory
- Wide variety of internal peripheral functions
- Low power sampler (LPS) polls signal inputs without CPU core interaction
- DeepSTOP mode disables power to select circuits within the chip
- 256KB RAM, 2048KB program memory, 128KB data flash
- QFP144 package
- Temperature rating range from -40 to 105°C
Technische Spezifikationen
Produktpalette
-
Betriebsfrequenz, max.
240MHz
Anzahl der Pins
144Pin(s)
Anzahl der Ein-/Ausgänge
114I/O(s)
RAM-Speichergröße
256KB
ADC-Auflösung
10 Bit, 12 Bit
Versorgungsspannung, max.
5.5V
Betriebstemperatur, max.
105°C
MCU-Familie
RH850/F1KM-S2
Qualifikation
-
Bausteinkern
RH850
Programmspeichergröße
2MB
IC-Gehäuse / Bauform
LQFP
Schnittstellen
CAN, I2C, LIN, SPI, SENT
ADC-Kanäle
46Kanäle
Versorgungsspannung, min.
3V
Betriebstemperatur, min.
-40°C
IC-Montage
Oberflächenmontage
MCU-Baureihe
RH850/F1x
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Technische Dokumente (2)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:China
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:China
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85423190
US ECCN:3A991.a.2
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.000001
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