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Produktspezifikationen
HerstellerPANASONIC
HerstellerteilenummerENW89823AXKF
Bestellnummer4326096
ProzessorherstellerTexas Instruments
ProzessorkernCC2564C
Unterart AnwendungBluetooth Low Energy
Kit-AnwendungsbereichWireless-Konnektivität
Lieferumfang des KitsEvaluationsboard CC2564C
Produktpalette-
SVHCNo SVHC (25-Jun-2025)
Produktbeschreibung
Das Board ENW89823AXKF ist ein Evaluationsboard für das PAN1326C2. Das PAN1326C2 ist ein Bluetooth®-Hochfrequenz-Modul mit HCI-Schnittstelle, das den Bluetooth-Core-IC CC2564C der 7. Generation von Texas Instruments™ in einem benutzerfreundlichen Modulformat bereitstellt. Das PAN1326C2 ist konform mit Bluetooth® 5.1 und bietet die höchste HF-Leistung in dieser Klasse bei in etwa der doppelten Reichweite im Vergleich zu anderen Bluetooth LE-Lösungen.
- Arduino-Shield-Schnittstelle
- USB/UART-Schnittstelle von FTDI
- UART zugänglich über Stiftleisten
- PCM-Audio-Schnittstelle zugänglich über Stiftleisten
- Dedizierter Abschaltknopf
- Langsamer 32kHz-Takt
- Pegelumsetzer: 1.8V zu 3.3V
Technische Spezifikationen
Prozessorhersteller
Texas Instruments
Unterart Anwendung
Bluetooth Low Energy
Lieferumfang des Kits
Evaluationsboard CC2564C
SVHC
No SVHC (25-Jun-2025)
Prozessorkern
CC2564C
Kit-Anwendungsbereich
Wireless-Konnektivität
Produktpalette
-
Technische Dokumente (1)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Tarif-Nr.:85176200
US ECCN:5A992.c
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Keine Angabe
RoHS-Phthalate-konform:Keine Angabe
SVHC:No SVHC (25-Jun-2025)
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Produkt-Konformitätszertifikat