Industrielle Antriebe von Infineon

Infineon bietet ein breites Portfolio an effizienten Halbleitern, die für Motorantriebe optimiert sind

Auf die intelligenten Leistungsmodule (IPMs) und diskreten Bauelemente von Infineon für intelligente Designs im niedrigen Leistungsbereich können Sie sich verlassen. Unsere Module EasyPIM™, EasyPACK™ und EconoPIM™ eignen sich perfekt für Antriebe mittlerer Leistung. Für den Hochleistungsbereich sind EconoDUAL™ und PrimePACK™ die Lösungen der Wahl. Sie werden mit der innovativen .XT-Verbindungstechnologie kombiniert. PrimePACK™-Module können Entwicklern dabei helfen, das Dilemma der Überbewertung zu überwinden, indem sie die Lebensdauer durch Erhöhung der Temperatur- und Leistungszyklen verlängern.

Zu den Highlights des Portfolios von Infineon zählen TRENCHSTOP™ IGBT7-Module, die speziell auf die Anforderungen von Antriebsanwendungen zugeschnitten sind. Die TRENCHSTOP™ IGBT7-Bausteine sind ideal für allgemeine Antriebsanwendungen (GPD) geeignet und verbessern die Leistungsdichte, Steuerbarkeit und Überlastfähigkeit in verschiedenen bewährten Gehäusen, wodurch Kosten und Zeit gespart werden können. Unsere CoolSiC™-MOSFETs sind eine attraktive Lösung für Hochgeschwindigkeitsantriebe und die Umrichterintegration, da sie Schalt- und Leitungsverluste insbesondere unter Teillastbedingungen reduzieren.

Ergänzend zu Leistungshalbleitern bietet Infineon auch Gate-Treiber-ICs für alle Silizium- und Siliziumkarbid-(SiC)-Bausteine an. Das breite EiceDRIVER™-Angebot des Unternehmens reicht von einfachen bis hin zu erweiterten Funktionen. Für batteriebetriebene Anwendungen wie bürstenlose DC-Fahrzeugmotoren können sich Kunden auf eine breite Palette von Silizium-MOSFETs, einschließlich der OptiMOS™-Familie, verlassen. Um dieses Angebot abzurunden und Ihre Entwicklung Industrie 4.0-tauglich zu machen, unterstützt Infineon den steigenden Konnektivitätsbedarf mit iMOTION™-, XMC™- und AURIX™-Mikrocontrollern, ergänzt durch OPTIGA™ Trust-Lösungen für höchste Sicherheitsstandards. Diese Bauelemente können mit Sensoren der Produktfamilie XENSIV™ kombiniert werden, um mehr Sensorintelligenz in Ihr Design zu bringen und innovative Funktionen wie die vorausschauende Wartung zu ermöglichen.

Fünf Schlüsselfragen

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Beispielhaftes Blockdiagramm

C-HVAC

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