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SMDLTLFP50T3
Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 138°C, 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag, 50G
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Produktspezifikationen
HerstellerCHIP QUIK
HerstellerteilenummerSMDLTLFP50T3
Bestellnummer3549317
Technisches Datenblatt
FlussmitteltypSynthetisch, No-Clean
Lotlegierung42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag
Schmelztemperatur138°C
Gewicht - metrisch50g
Gewicht - imperial1.76oz
Produktpalette-
SVHCNo SVHC (17-Dec-2015)
Produktbeschreibung
No-clean, lead-free, low temperature solder paste in 50g jar.
- Low melting point (138°) allows lower heat setting and reduces thermal damage to delicate components
- Printing speeds up to 100mm/sec
- Long stencil life
- Wide process window
- Clear residue
- Low voiding
- Excellent wetting compatibility on most board finishes
- Dispense grade
- Compatible with enclosed print heads
- Alloy: Sn42/Bi57.6/Ag0.4
- Shelf life: <gt/>6 months (refrigerated), <gt/>2 months (unrefrigerated)
Technische Spezifikationen
Flussmitteltyp
Synthetisch, No-Clean
Schmelztemperatur
138°C
Gewicht - imperial
1.76oz
SVHC
No SVHC (17-Dec-2015)
Lotlegierung
42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag
Gewicht - metrisch
50g
Produktpalette
-
Technische Dokumente (2)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Canada
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Canada
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:38101000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (17-Dec-2015)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.065