BGA-STD-080
Kühlkörper, für Ball-Grid-Array, Standard, 10.5 °C/W, BGA, 27 mm, 25 mm, 27 mm
Ihr Bedarf geht darüber hinaus?
| Menge | |
|---|---|
| 1+ | CHF 4.810 |
| 10+ | CHF 3.320 |
| 25+ | CHF 2.920 |
| 50+ | CHF 2.670 |
| 100+ | CHF 2.410 |
Produktspezifikationen
Produktbeschreibung
BGA-STD-080 ist ein Standard-Kühlkörper, der mit einem wärmeleitfähigen Klebepad geliefert wird und sich für BGA-Gehäuse eignet. Dieser Kühlkörper zeichnet sich durch eine herausragende Wärmeleitfähigkeit sowie ein hervorragendes Dämpfungs- und Spaltfüllvermögen aus. Beim Klebepad handelt es sich um ein ideales Wärmeleitmaterial, das speziell für die Befestigung des Kühlkörpers an MPUs, Chipsets und anderen Bauelementen in Kunststoffgehäusen gefertigt ist. Es besteht aus einer Aluminium-Trägerfolie, die an beiden Seiten mit einem sehr temperaturbeständigen Acrylklebstoff beschichtet ist. Aufgrund der hervorragenden Wärmeleitfähigkeit und der hohen Haftkraft kann dieses Pad auch verwendet werden, um Bauelemente an einem vertikalen Kühlkörper und an Oberflächen von Metallgehäusen zu befestigen.
- Schwarz eloxierte Oberfläche
Anwendungen
HLK, Wärmemanagement
Technische Spezifikationen
10.5°C/W
27mm
27mm
Aluminium
0.98"
-
BGA
25mm
-
1.06"
1.06"
-
Technische Dokumente (1)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Great Britain
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
RoHS
RoHS
Produkt-Konformitätszertifikat