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8003
PCB, Pad-par-trou, Composite verre/époxy, 1.57mm, 114.3mm x 165.1mm
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FabricantVECTOR ELECTRONICS
Réf. Fabricant8003
Code Commande2850706
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Fiche technique
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| Quantité | Prix (hors TVA) |
|---|---|
| 1+ | CHF 27.330 |
Prix pour :Pièce
Minimum: 1
Multiple: 1
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Informations produit
FabricantVECTOR ELECTRONICS
Réf. Fabricant8003
Code Commande2850706
Fiche technique
Type de carte0
Matériau de carteComposite verre epoxy
Diamètre du trou1.067mm
Hauteur, dimension externe114.3mm
Largeur (externe)165mm
Epaisseur de carte1.57mm
Aperçu du produit
The 8003 is a PCB Pad-per-hole and Ground Plane Prototyping Board, 0.085-inch square solder pad etched around each hole on wiring side. Accommodates any type DIP IC device or discrete component. Single sided board with pads and peripheral GND plane on one side only. No etch or plating on reverse side. Made of CEM-1. T42-1 solder terminals, R32 wire-wrap socket pin.
- T44, T46, T49, T68 Wire wrap terminals
- UL94V-0 Flammability rating
- NEMA grade material
Spécifications techniques
Type de carte
0
Diamètre du trou
1.067mm
Largeur (externe)
165mm
Matériau de carte
Composite verre epoxy
Hauteur, dimension externe
114.3mm
Epaisseur de carte
1.57mm
Documents techniques (2)
Législation et Questions environnementales
Pays d'origine :
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :United States
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :United States
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
N° de tarif :85340019
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme RoHS :Y-Ex
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
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Certificat de conformité du produit
Poids (kg) :.05