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HL7588-ATT
Module AirPrime® HL7588, Firmware AT&T
Image non contractuelle – Proposée seulement à titre d'illustration. Veuillez vous reporter au descriptif technique.
- Fabricant :
- SIERRA WIRELESS SIERRA WIRELESS
- Réf. Fabricant:
- HL7588-ATT
- Code Commande :
- 2630503
- Egalement appelé:
- 1102498
Aperçu du produit
The HL7588 is an AirPrime HL series embedded module from essential connectivity module family. It includes compact form factor, small size, low-power consumption, enhanced RF performance makes this module ideal for industrial M2M solution designs where size and deployment longevity are important considerations. This industrial grade embedded wireless module provides data connectivity on America's LTE, HSDPA and HSUPA networks. This industrial grade embedded wireless module provides 4G LTE Cat 4 connectivity from either AT&T (1102498) or Verizon (1102561) and offer 3G fallback. The smallest module sharing a common form factor across all current generations of cellular connectivity, the HL series makes it possible for device manufacturers to include voice and data connectivity in their application with just one PCB design.
- Support for LTE bands B2, B4, B5, B13, B17 & 3G HSPA+ B2, B5
- PTCRB, FCC, GCF, IC, KC Mark, JRF, JPA regulatory & AT&T, Verizon carrier approvals
- Power supply for extended battery life is 2.8V
- Current consumption is 110µA (alarm), 1.4µA (LTE standby & idle), 770µA (HSxPA max), 750µA (LTE max)
- Digital audio, HR, FR, EFR, AMR codec, echo cancellation & noise reduction, DTMF
- Interfaces include SIM, UART, USB, ADC, GPIO, flash LED output, PWM (buzzer) and Tx BURST indicator
- TCP+UDP+FTP internet services
- Secure boot, pre certified firmware, Linux driver standard ECM android RIL
- Free unlimited FOTA upgrades, SIM & device management, data storage/application enablement platform
- Industrial grade range from -40°C to +85°C, dimension is 22mm x 23mm x 2.5mm
- FW/Application (firmware version): A.2.10
Applications
Conception embarquée et Développement, Communications et Réseaux
Notes de bas de page
The AirPrime HL Series module is sensitive to moisture absorption: MSL 3, 245 °C, 2 reflows allowed on customer PCB including one for rework of the component.
Avertissements
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Informations produit
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- Réseaux et communications sans fil
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- UART, USB
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Conditions générales
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Egalement appelé
1102498
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