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374024B00035G
Dissipateur thermique, Carré, PCB, pour BGA, 40 °C/W, BGA, 23 mm, 10 mm, 23 mm
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| Quantité | Prix (hors TVA) |
|---|---|
| 1+ | CHF 4.280 |
| 10+ | CHF 2.950 |
| 25+ | CHF 2.760 |
| 50+ | CHF 2.590 |
| 100+ | CHF 2.140 |
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Informations produit
FabricantBOYD
Réf. Fabricant374024B00035G
Code Commande1611442
Fiche technique
Résistance thermique40°C/W
Boîtiers refroidisBGA
Largeur externe - Métrique23mm
Hauteur externe - Métrique10mm
Longueur externe - Métrique23mm
Diamètre externe - Métrique-
Matériau dissipateurAluminium
Largeur externe - Impérial0.91"
Hauteur externe - Impérial0.39"
Longueur externe - Impérial0.91"
Diamètre externe - Impérial-
Gamme de produit-
Aperçu du produit
The 374024B00035G is a 10 x 23 x 23mm pin fin Heat Sink with tape attachment. This heat sink is made of aluminium and due its tape mounting it saves board space by eliminating mounting holes, convenient peel and stick assembly is quick and clean. The pin fin array allows omnidirectional airflow to maximize heat dissipation.
Spécifications techniques
Résistance thermique
40°C/W
Largeur externe - Métrique
23mm
Longueur externe - Métrique
23mm
Matériau dissipateur
Aluminium
Hauteur externe - Impérial
0.39"
Diamètre externe - Impérial
-
Boîtiers refroidis
BGA
Hauteur externe - Métrique
10mm
Diamètre externe - Métrique
-
Largeur externe - Impérial
0.91"
Longueur externe - Impérial
0.91"
Gamme de produit
-
Documents techniques (2)
Législation et Questions environnementales
Pays d'origine :
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :China
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :China
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
N° de tarif :76041090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
Télécharger le certificat de conformité du produit
Certificat de conformité du produit
Poids (kg) :.004763