Vous utilisez probablement déjà les séries STM32WB et STM32WL de STMicroelectronics, mais savez-vous que ST propose également les puces complémentaires pour dispositifs passifs intégrés RF (RF IPD) parfaites pour ces microcontrôleurs ? Les dispositifs passifs intégrés (baluns et filtres) de ST offrent une structure de coût compétitive, un petit format et des pertes de puissance réduites :Les baluns de ST utilisent le processus RF IPD monolithique pour intégrer des composants passifs RF de haute qualité sur un seul substrat en verre. Les baluns RF IPD de ST sont optimisés pour une intégration RF élevée et améliorent les performances du système. Ils simplifient les réseaux d’adaptation RFIC-antenne et leurs filtres harmoniques intégrés contribuent à la conformité aux principales réglementations CEM telles que CCC, FCC, ETSI et ARIB. Les filtres frontaux RF répondent à une variété de fonctions telles que les filtres passe-bande, passe-bas et passe-haut. Les filtres RF peuvent facilement être intégrés dans les modules frontaux à l’aide du processus RF IPD à couche mince de ST. Ce procédé intègre des composants RF passifs de haute qualité dans un seul substrat en verre ou en silicium à haute résistance.