Das Steckverbinder-Portfolio von Molex unterstützt eine Vielzahl von Datenraten in verschiedenen Größen und Formen und übertrifft die Leistungsanforderungen für Telekommunikations- und Rechenzentrumsanwendungen. High-Speed-Verbindungslösungen bieten die Flexibilität und Skalierbarkeit, die erforderlich sind, um den Anforderungen von 5G, Edge-Computing und einer sich entwickelnden Cloud gerecht zu werden.


Anwendungen

Infrastruktur

Infrastruktur

Switch/Router

Switch/Router

Server

Server

Aufbewahrung

Aufbewahrung

Leistung

Leistung

Vernetzung

Vernetzung

Empfohlene Produkte

Modulare Buchsen

Effiziente Produktionsprozesse liefern kostengünstige modulare Buchsen, die eine hohe Leistung und überlegene Zuverlässigkeit für einen großen Bereich von Ethernet-Datengeschwindigkeiten gewährleisten

Die wichtigsten Funktionen und Vorteile
  • Cat 3-, Cat 5- und Cat 5e-Geschwindigkeiten sind verfügbar
  • RJ11- und RJ45-Buchsen mit verschiedenen Einführungen: rechtwinklig, vertikal oben/unten
  • Erhältlich mit 4, 6 und 8 Kontakten
  • Versionen mit flacher Bauweise verfügbar
  • Abschirmung sowohl für Stecker als auch für Buchsen verfügbar
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SFP+- und SFP-Verbindungssystem

SFP+- und SFP-High-Speed-Produkte stellen die branchenweite Kompatibilität sicher und unterstützen Datenraten von 2,5 bis 10 GB/s für Gigabit-Ethernet- und Fibre Channel-Anwendungen

Die wichtigsten Funktionen und Vorteile
  • Einpressenden mit einander zugewandten Unterseiten für Einzel- oder Blockkäfige.
  • Integrierte Lichtleiter für die Verwendung mit SMD-Leuchtdioden (LEDs)
  • Module, die beim Einsetzen mit einander zugewandten Unterseiten ausgerichtet sind
  • Blockkäfige weisen 360°-Elastomerdichtungen, Federfinger und mehrere Erdungsstiftpositionen auf
  • Einzigartige Verriegelungstaste
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Mezz-Spiegelanschlüsse

Die Grundflächen-kompatiblen Mezz-Mischpol-Spiegelsteckverbinder senken die Anwendungskosten durch eine stapelbare Steckverbindung, um Datengeschwindigkeiten von bis zu 56 GB/s pro Differentialpaar für Telekommunikations-, Netzwerk- und andere Anwendungen zu unterstützen

Die wichtigsten Funktionen und Vorteile
  • Damit kann die gewünschte Höhe im gesteckten Zustand erreicht werden, um den Anwendungsanforderungen zu entsprechen
  • Aufwendig gestaltete Anschlussstruktur
  • Zwei elektrisch abgestimmte Signalkontakte
  • Abgestepptes BGA-Design
  • Robustes, abgeschirmtes Gehäusedesign
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Nano-Pitch-I/O-Verbindungssystem

Die Nano-Pitch-I/O-Steckverbinder (NPIO) und -Kabelkonfektionierungen von Molex definieren Lösungen in der Speicher-, Mobil- und Unternehmensbranche neu und bieten Anschlussdichte, eine Multiprotokoll-Unterstützung und eine verbesserte Signalintegrität zur Unterstützung von OCuLink und SAS-4 (MiniLink) bei PCIe-Anwendungen

Die wichtigsten Funktionen und Vorteile
  • Flexibles Pinbelegungskonzept, das für High-Speed-Anwendungen optimiert ist
  • Design mit kleinem Formfaktor
  • Mezzanine- und Parallellösungen verfügbar
  • Versetzt angeordnete, zuverlässige und konstante zweireihige Kontaktkonfiguration
  • Multiprotokoll-Lösung, die einer Vielzahl von Industriestandards entspricht
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SEARAY- und SEARAY Slim-Mezzanine-Produktfamilie

SEARAY Mezzanine-Steckverbinder und -Brücken mit niedrigem Profil bieten eine Datenrate von mehr als 12,5 GB/s, einen geringen Platzbedarf und einen robusten Löt-Charge-Anschluss, während SEARAY Slim-Steckverbinder auch den Luftstrom verbessern, um Probleme im Zusammenhang mit dem Wärmemanagement zu bewältigen

Die wichtigsten Funktionen und Vorteile
  • Mehrere Stapelhöhen und Schaltungsoptionen
  • Patentierte Löt-Charge-Technologie: Präzise auf die Anschlüsse löten
  • Robuste Führungsstifte auf beiden Enden des Steckverbinders und Polarisationsdesign
  • Große Einführung und abgeschirmtes Anschlussgehäuse
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DDR4-DIMM-Buchsen

Diese High-Speed-Buchsen erfüllen die JEDEC-Spezifikationen und bieten mehr Platz auf der Leiterplatte sowie Kosteneinsparungen bei ausgezeichneter Montage-Verarbeitungskompatibilität

Die wichtigsten Funktionen und Vorteile
  • Reduzierte Grundfläche des Steckverbinders: 6,50 mm (max.) (B) mal 162 mm (L)
  • Profilierte Kontaktanschlüsse
  • Lange Lebensdauer der Steckverbinder
  • Robuste und ergonomischere Verriegelung
  • Verwendung von weniger feuchtigkeitsempfindlichem Hochtemperatur-Gehäusematerial
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QSFP-DD-Verbindungssystem und -Kabelkonfektionierungen

Die 8-spurige elektrische Schnittstelle des QSFP-DD-Verbindungssystems überträgt bis zu 28 GB/s NRZ oder 56 GB/s PAM-4, bis zu 200 GB/s oder 400 GB/s insgesamt mit demselben Modulformfaktor wie QSFP-Steckverbinder, wodurch sie rückwärts kompatibel sind.

Die wichtigsten Funktionen und Vorteile
  • 28 GB/s NRZ und 56 GB/s PAM-4
  • Kupplungsdesign erster Wahl
  • Gestapelte integrierte Steckverbinder und Käfige sind in einer 2-mal-1-Konfiguration verfügbar
  • Abgestepptes BGA-Design
  • Entspricht den folgenden Spezifikationen: IEEE 802.3bj, InfiniBand EDR und SAS 3.0
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iPass-Verbindungslösungen

iPass-Verbindungslösungen bieten Host-Board- und Backplane-Steckverbinder sowie Kabelkonfektionierungen für interne und externe SAS-, PCIe-, Ethernet-, InfiniBand- und Fibre Channel-Systeme.

Die wichtigsten Funktionen und Vorteile
  • Befestigung, um den Führungsrahmen an der Leiterplatte anzuschrauben
  • Interne Kabel sorgen für eine starke Verzerrkontrolle und geringes Übersprechen
  • Reduzierte externe Kabelsteckbreite
  • Externer SMD-Host-Steckverbinder mit Ausrichtungsstiften und Abstandhaltern
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High-Speed-I/O-Steckverbinder

High-Speed-I/O-Steckverbinder