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LATTICE SEMICONDUCTOR LCMXO2-1200HC-4TG100I

CPLD, FLASH, 1200 Macrocells, 80 I/O(s), TQFP, 100 Pin(s), 4

LATTICE SEMICONDUCTOR LCMXO2-1200HC-4TG100I
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Herstellerteilenummer:
LCMXO2-1200HC-4TG100I
Bestellnummer:
2252977
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Produktsortiment
MachXO2
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Produktbeschreibung

LCMXO2-1200HC-4TG100I sind äußerst energiesparende, nichtflüchtige, programmierbare Logikbausteine (PLD) mit Dichten im Bereich von 1280 Lookup-Tabellen (LUTs). Neben der LUT-basierten, kostengünstigen, programmierbaren Logik verfügen diese Bausteine über Embedded Block RAM (EBR), Distributed RAM, User Flash Memory (UFM), Phasenregelschleifen (PLLs), die Unterstützung vorgefertigter, Source-synchroner I/O-Ports sowie erweiterte Konfigurationsunterstützung, einschließlich Dual-Boot-Fähigkeit und gehärteter Versionen von gängigen Funktionen wie SPI-Controller, I²C-Controller und Timer/Zähler. Dank dieser Funktionen können die Bausteine in kostengünstigen, volumenstarken Verbraucher- und Systemanwendungen verwendet werden. Die MachXO2-Bausteine basieren auf einem nichtflüchtigen, energiesparenden 65nm-Verfahren. Die Architektur bietet mehrere Funktionen wie programmierbare, differentielle I/Os mit geringem Schwingen und die Möglichkeit, I/O-Bänke, chipinterne PLLs und Oszillatoren dynamisch auszuschalten. Diese Funktionen helfen bei der Verwaltung des statischen und dynamischen Stromverbrauchs, wodurch ein niedriger statischer Stromverbrauch für alle Bausteine der Produktfamilie erreicht wird.
  • Flexible Logikarchitektur
  • Äußerst energiesparende Bausteine - programmierbare, differentielle I/Os mit geringem Schwingen
  • Embedded Block RAM sysMEM™ mit bis zu 240kB
  • Distributed RAM, bis zu 54kB
  • Dedizierte FIFO-Steuerlogik
  • Chipinterner, benutzerdefinierter Flash-Speicher, 100000 Schreibzyklen
  • Vorgefertigte, Source-synchrone I/O-Ports, dedizierte Steuerlogik
  • Leistungsstarker, flexibler I/O-Puffer, chipinterner, differentieller Anschluss
  • Flexible, chipinterne Taktgebung, acht primäre Takte
  • Nichtflüchtig, unbegrenzt rekonfigurierbar, Einschalten innerhalb von Mikrosekunden
  • TransFR™-Rekonfiguration - Logik-Update vor Ort während des Betriebs des Systems
  • Erweiterter Support auf Systemebene - chipinterner Oszillator mit einer Genauigkeit von 5.5%

Anwendungen

Industrie

Warnungen und Hinweise

ESD-empfindliche Bauelemente! Handhabung nur mit geeigneten Schutzmaßnahmen!

Produktspezifikationen

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:
FLASH

:
1200Macrocells

:
80I/O's

:
TQFP

:
100Pins

:
4

:
65nm

:
Oberflächenmontage

:
-40°C

:
100°C

:
MachXO2

:
-

:
MSL 3 - 168 Stunden

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