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Produktspezifikationen
HerstellerRENESAS
HerstellerteilenummerSLG46826V-DIP
Bestellnummer3287416
Technisches Datenblatt
Art des Zubehörs20-Pin-DIP-Proto-Board
Zur Verwendung mitEntwicklungsboard SLG4DVKDIP GreenPAK DIP von Dialog Semiconductor
Produktpalette-
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
Produktbeschreibung
- GreenPAK DIP-Adapterplatine zur Verwendung mit dem SLG4DVKDIP GreenPAK DIP-Entwicklungsboard
- Kompakte Leiterplatte ermöglicht die Anpassung von STQFN-Gehäusen in eine DIP-Grundfläche
- Kompaktes Board (11mm x 26.1mm) nutzt 20-polige DIP-Grundfläche mit einer Breite von 7.62mm
- Kann auch verwendet werden für das Prototyping, indem das STQFN-Gehäuse kompatibel gemacht wird mit lötfreien Steckplatinen
- Kostengünstiges Board vereinfacht das Prototyping von SMD-ICs
- Optionale VDD-LED-Anzeigeleuchte
- Entkopplungskondensator enthalten
- Schnelleres Prototyping und Testen
- Optionale I2C-Pullup-Widerstände
Technische Spezifikationen
Art des Zubehörs
20-Pin-DIP-Proto-Board
Produktpalette
-
Zur Verwendung mit
Entwicklungsboard SLG4DVKDIP GreenPAK DIP von Dialog Semiconductor
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Technische Dokumente (2)
Zugehörige Produkte
4 Produkte gefunden
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Taiwan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Taiwan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:84733020
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.05