Seite drucken
SMDSWLF .020 1OZ
Small Spool Solder Wire-Lead Free
Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.
HerstellerCHIP QUIK
HerstellerteilenummerSMDSWLF .020 1OZ
Bestellnummer2804755
ProduktpaletteCompute Module 3+ Series
Technisches Datenblatt
Ist nicht mehr auf Lager.
10–14 Werktage für die Lieferung von Lagerartikeln (US Stock).
Produktspezifikationen
HerstellerCHIP QUIK
HerstellerteilenummerSMDSWLF .020 1OZ
Bestellnummer2804755
ProduktpaletteCompute Module 3+ Series
Technisches Datenblatt
Bleihaltig / bleifreiLead Free
FlussmitteltypNo Clean
Lotlegierung96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Außendurchmesser - metrisch0.51mm
Außendurchmesser - imperial18264"
Schmelztemperatur220°C
Gewicht - metrisch28.35g
Gewicht - imperial1oz
ProduktpaletteCompute Module 3+ Series
SVHCNo SVHC (14-Jun-2023)
Technische Spezifikationen
Bleihaltig / bleifrei
Lead Free
Lotlegierung
96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Außendurchmesser - imperial
18264"
Gewicht - metrisch
28.35g
Produktpalette
Compute Module 3+ Series
Flussmitteltyp
No Clean
Außendurchmesser - metrisch
0.51mm
Schmelztemperatur
220°C
Gewicht - imperial
1oz
SVHC
No SVHC (14-Jun-2023)
Technische Dokumente (2)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:83113000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (14-Jun-2023)
Produkt-Konformitätszertifikat herunterladen
Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.039917