IC-Sockel
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| Hersteller-Teilenr. | Bestellnummer | Beschreibung / Hersteller | Verfügbarkeit | Preiseinheit: |
Preis
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Menge | Anzahl der Kontakte | Steckverbindertyp | Rastermaß | Produktpalette | Reihenabstand | Kontaktmaterial | Kontaktüberzug | |
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| Sort Acending Sort Decending | Sort Acending Sort Decending | Sort Acending Sort Decending | Sort Acending Sort Decending | Sort Acending Sort Decending | Sort Acending Sort Decending | Sort Acending Sort Decending | ||||||||
832-AG11D-LF
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1077307 |
IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 800, 15.24 mm, Beryllium-Kupfer AUGAT - TE CONNECTIVITY
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Stück |
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32Kontakt(e) | DIP | 2.54mm | 800 | 15.24mm | Beryllium-Kupfer | Vergoldete Kontakte | |
828-AG11D-LF
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1077306 |
IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 800, 15.24 mm, Beryllium-Kupfer AUGAT - TE CONNECTIVITY
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Mult:
1
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28Kontakt(e) | DIP-Sockel | 2.54mm | 800 | 15.24mm | Beryllium-Kupfer | Vergoldete Kontakte |