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HIROSE(HRS)  DF65-6S-1.7C  Steckverbindergehäuse, Baureihe DF65, Buchse, 6 -polig, 1.7 mm, DF65 Crimp Socket Contacts

HIROSE(HRS) DF65-6S-1.7C
Technical Data Sheet (1.28MB) EN Technische Dokumentation anzeigen

Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.

Produktbeschreibung

The DF65 series low-profile Board-to-Wire Connector feature highly reliable contact structure. The unique locking structure reinforces the engagement between the wire side portion and the header. It prevents the wire side from becoming misaligned due to stress from poorly routed wiring. The use of vertical mating style reduces assembly time and maximizes precious board space which gives designers more freedom when designing other components on the PCB. The two point contact structure provides optimum reliability, a low mated height of 1.8mm and an effective mating length of 0.35mm. The header is designed to press the terminal lance down during the mating operation. It prevents the lance from moving and enhances its strength. By utilizing highly conductive material for the female terminals and suppressing the contact resistance, it can handle a maximum of 4A with 24AWG wire. Moulding is done in a way that removes the gap between the contacts and the housing to prevent wicking.
  • Enhanced contact reliability and lock structure
  • Vertical mating provides superior handling
  • Increased cable retention
  • Solder wicking prevention
  • Prevents Accidental unmating

Produktspezifikationen

Produktpalette:
Baureihe DF65
Ausführung:
Buchse
Anzahl der Positionen:
6-polig
Rastermaß:
1.7mm
Zur Verwendung mit:
DF65 Crimp Socket Contacts
SVHC:
To Be Advised

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Anwendungen

  • Industrie

Gesetzgebung und Umweltschutz

Herkunftsland:
Japan

Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.

RoHS-konform:
Ja
Tarif-Nr.:
85366930
Gewicht (kg):
.000069

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