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Anschlussart:SMD; Gehäusetyp:LQFP; Allgemeine IC Nummer:8900; Basisnummer:8900; Funktions-Nr.:8900; Pin, Zahl der:100; Spannung, Versorgung, DC max.:3.465V; Spannung, Versorgung, DC mi;
Anschlussart:SMD; Gehäusetyp:LQFP; Allgemeine IC Nummer:8900; Basisnummer:8900; Funktions-Nr.:8900; Pin, Zahl der:100; Spannung, Versorgung, DC max.:5.25V; Spannung, Versorgung, DC min;
Anschlussart:SMD; Gehäusetyp:LQFP; Allgemeine IC Nummer:8900; Basisnummer:8900; Funktions-Nr.:8900; Pin, Zahl der:100; Spannung, Versorgung, DC max.:5.25V; Spannung, Versorgung, DC min;
Anschlussart:SMD; Gehäusetyp:SOIC; Allgemeine IC Nummer:28J60; Basisnummer:60; Funktions-Nr.:28; Pin, Zahl der:28; Spannung, Ucc(V):3.3V; Temperatur Arbeitsbereich:-40°C bis +85°C; Te;
Gehäusetyp:DIP; Allgemeine IC Nummer:28J60; Basisnummer:60; Funktions-Nr.:28; Pin, Zahl der:28; Spannung, Ucc(V):3.3V; Temperatur Arbeitsbereich:-40°C bis +85°C; Temperatur, Betriebs-;
Anschlussart:SMD; Gehäusetyp:SSOP; Allgemeine IC Nummer:28J60; Basisnummer:60; Funktions-Nr.:28; Pin, Zahl der:28; Spannung, Ucc(V):3.3V; Temperatur Arbeitsbereich:0°C bis +70°C; Temp;
Anschlussart:SMD; Gehäusetyp:PQFP; Allgemeine IC Nummer:8841; Bandbreite:25MHz; Basisnummer:8841; Funktions-Nr.:8841; Pin, Zahl der:128; Temperatur Arbeitsbereich:0°C bis +70°C; Tempe;